高通風(fēng)險(xiǎn)投資高通風(fēng)險(xiǎn)投資

Qualcomm Ventures

資本類型：外資
機(jī)構(gòu)性質(zhì)：VC
注冊(cè)地點(diǎn)：美國(guó)
成立時(shí)間：2000年
機(jī)構(gòu)總部：美國(guó)
官方網(wǎng)站：www.qualcommventures.com
投資階段：初創(chuàng)期、擴(kuò)張期、成熟期

簡(jiǎn)介
聯(lián)系方式

Qualcomm Ventures (高通風(fēng)險(xiǎn)投資) 成立于2000年11月，啟動(dòng)基金規(guī)模5億美元，承諾向處于發(fā)展早期的高科技企業(yè)進(jìn)行戰(zhàn)略投資。

從成立起，高通風(fēng)險(xiǎn)投資就積極參與了對(duì)很多創(chuàng)業(yè)公司的投資，同時(shí)在一些國(guó)家和地區(qū)設(shè)立了專門基金以推動(dòng)這些重要戰(zhàn)略市場(chǎng)的發(fā)展。目前，高通風(fēng)險(xiǎn)投資在全球范圍內(nèi)管理超過(guò)120家活躍的投資組合公司。自2003年起，Qualcomm風(fēng)險(xiǎn)投資一直積極在中國(guó)進(jìn)行投資，推動(dòng)半導(dǎo)體和移動(dòng)互聯(lián)的應(yīng)用和發(fā)展。2014年7月，Qualcomm又宣布了總額最高達(dá)1.5億美元的投資承諾，面向處于各階段的中國(guó)初創(chuàng)企業(yè)，以推動(dòng)移動(dòng)技術(shù)在互聯(lián)網(wǎng)、電子商務(wù)、半導(dǎo)體、教育以及健康領(lǐng)域的進(jìn)一步發(fā)展。

Qualcomm風(fēng)險(xiǎn)投資相信投資成功的關(guān)鍵在于準(zhǔn)確投資、戰(zhàn)略指導(dǎo)、以及對(duì)年輕合作伙伴提供關(guān)鍵資源支持的能力。Qualcomm與領(lǐng)先的無(wú)線運(yùn)營(yíng)商，應(yīng)用軟件開發(fā)商和設(shè)備制造商之間的緊密合作關(guān)系，為創(chuàng)業(yè)公司提供了強(qiáng)有力的支持。同時(shí)，Qualcomm風(fēng)險(xiǎn)投資也在投資業(yè)內(nèi)以及無(wú)線產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域保持著廣泛聯(lián)系，這些都為創(chuàng)業(yè)公司的成功與健康發(fā)展打下了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。