編輯：李儒銘

投資家網獲悉，近日專注于低成本、高可靠、高集成的集成電路和SiP的軍工電子領先企業——杭州芯正微電子有限公司（以下簡稱“芯正微”或“公司”）宣布完成數億元A輪融資。本輪融資的投資人包括中科創星、山證投資、洪泰基金、國中資本、博泰創投等機構。此前，公司完成由詠圣資本、滕華資產等投資的近億元Pre-A輪融資。

本輪融資將重點投入到模擬波束成形芯片（ABF）、數字波束成形芯片（DBF）、微波超寬帶直采芯片、射頻收發機、高速時鐘、高速ADC/DAC等芯片和SiP產品的研發設計以及產業化部署進程之中。通過加大研發、生產與市場推廣力度，將進一步加速芯正微在射頻以及SiP領域的拓展步伐，力求實現公司的市場卡位和份額優勢顯著提升。

芯正微成立于2016年，專注于低成本、高可靠集成電路和新型特種SiP研發、生產，在杭州、成都、北京、西安、長沙、重慶設有6個研發中心，核心技術團隊均來自國內領先軍工電子研究院所和知名集成電路企業，主要產品和業務類型包括模擬信號鏈集成電路、射頻集成電路、特種定制SiP、功能模塊四部分，已成長為國家級專精特新“小巨人”企業。

芯正微致力于服務國家重大戰略需求，為國防武器裝備、無人系統、衛星互聯網、通信等領域提供優秀的產品和技術解決方案。公司憑借多年的技術積累、客戶渠道拓展、優質的產品質量和服務以及良好的品牌建設，與特種領域的中國電科集團、航空工業集團、中國兵器集團、航天科技集團、航天科工集團等大型央企集團下屬單位保持長期穩定的合作關系，2025年公司簽約客戶數量超過400家。公司產品已大規模批量應用于多個先進裝備型號，且亮相抗戰勝利80周年閱兵儀式。

芯正微聯合創始人兼董事長李雪表示：“本輪融資是公司發展的重要里程碑。數億元 A 輪融資的落地，是市場與投資機構對公司技術實力、產品價值及發展潛力的高度認可，感謝各位投資人對公司的信任，未來我們將持續以技術創新為核心驅動力，加大關鍵技術領域的研發投入，深化市場布局，為中國新質戰斗力和衛星互聯網的發展建設提供國產元器件的重要支撐。”