10月29日，江蘇華海誠科新材料股份有限公司（以下簡稱“華海誠科”，股票代碼：688535）發布2025年三季度報告。截至報告期末，公司實現營業收入2.79億元，同比增長16.52%，歸母凈利潤2005.04萬元，扣非歸母凈利潤1875.54萬元。長期以來，公司在先進封裝核心材料領域追求技術突破，持續深化國產替代布局，穩步構筑競爭優勢，為實現行業的長期、健康、高質量發展貢獻力量。

9月19日，公司披露了關于發行股份、可轉換公司債券及支付現金的方式購買衡所華威電子有限公司（以下簡稱“衡所華威”）70%股權并募集配套資金的事項獲得中國證券監督管理委員會同意注冊批復的公告，擬于上交所上市。

本次交易完成后，預計華海誠科在半導體環氧塑封料領域的年產銷量有望突破2.5萬噸，穩居國內龍頭地位，躍居全球出貨量第二位。同時，整合雙方在先進封裝方面所積累的研發優勢后，將迅速推動高導熱塑封料、存儲芯片塑封料、顆粒狀塑封料（GMC）、FC用底部填充塑封料以及液體塑封料（LMC）等先進封裝材料的研發及量產進度，打破該領域“卡脖子”局面，逐步實現關鍵材料的自主可控。

在國產替代進程中，華海誠科展現出強勁的攻堅能力。報告數據顯示，公司延續了高強度研發投入的態勢，2025年第三季度研發投入達1019.52萬元，同比增幅達45.75%，前三季度研發投入同比增長42.95%。這一系列投入也逐漸轉化為顯著的技術成果：聚焦先進封裝領域，公司重點發展應用于 QFN、BGA、MUF、晶圓級封裝、高導熱板級封裝、IGBT/IPM模組、系統級封裝、高性能疊層電容、汽車電子、高壓隔離器件等產品，同時充分結合先進封裝技術特征對關鍵的應力、吸水率、分層、翹曲控制、導熱性、可靠性等多種性能進行相關的配方與生產工藝研究，不斷完善與豐富技術積累和儲備。在FOWLP、FOPLP領域，公司已完成卡脖子的顆粒環氧塑封料（Granular powder） 生產關鍵裝備的迭代研發，可以連續生產滿足壓縮模塑成型的工藝要求的顆粒狀產品，不僅領跑國內同行，也逐步打破國外技術壟斷的限制。

目前，全球及國內封測行業在半導體產業中占據關鍵地位，其市場規模、變化趨勢、細分市場結構以及國產化發展態勢備受關注。今年以來，國內相關產業鏈企業受益于政策支持與下游需求拉動，呈現加速發展態勢。華海誠科緊抓行業機遇，積極推進新產品研發與技術創新，持續夯實公司在AI時代下的長久競爭力。公司結合不同封裝形式對封裝材料的性能要求及客戶定制化需求，以適合的原材料及各理化性能指標達到平衡的生產工藝參數，來實現產品的良好綜合性能，構建了可用于傳統封裝與先進封裝的全面產品體系，滿足下游客戶日益提升的性能需求。

在摩爾定律放緩和我國先進制程技術受限的現狀下，先進封裝成為國產算力芯片突破性能瓶頸的重要方向。諸如華為、寒武紀、海光信息等公司的算力芯片正加速迭代，國產供應鏈積極配套以實現算力芯片自主可控。

三季度以來，半導體指數漲幅明顯。從資本市場指數來看，2025Q3費城半導體指數（SOX）上升15.7%，中國半導體（SW）行業指數暴漲50.2%，預期改善下行業及資本市場景氣度持續上行。對于產業的未來預期，華海誠科董事長表示：在半導體產業高速發展的浪潮中，環氧塑封料（EMC）作為集成電路封裝的核心材料，其市場規模與技術水平正迎來前所未有的發展機遇。尤其是在本土化替代、汽車電子與新能源爆發以及先進封裝技術升級等多重利好驅動下，行業正開啟全新的增長周期。