摘要:至訊創新科技完成A+輪超億元融資,助力科技成果轉化
至訊創新科技(無錫)有限公司宣布完成 A + 輪融資,融資金額超億元。本輪融資由成都科創投領投,君信資本跟投,擇遇投資和毅達資本持續加碼。至訊創新自2021年成立以來,發展勢頭強勁,在存儲芯片領域構建起覆蓋多技術路線、多容量等級、多應用場景的產品矩陣,公司已完成256Mb到8Gb SLC NAND閃存全容量點產品布局,并實現全線量產。目前,該系列產品在消費、工規和車規客戶中實現了大規模出貨。目前公司在加速開發下一代存儲產品,其中包括替代進口的全自研MLC NAND產品已經成功流片,即將在明年初全面推向市場。同時公司在持續完善256Mb~8Gb SLC NAND閃存產品的產能布局、 技術提升、供應鏈優化,提升公司在存儲芯片技術及AI存儲領域的核心競爭力。
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2025-11-03投資家網(www.hbzbj.cn)是國內領先的資本與產業創新綜合服務平臺。為活躍于中國市場的VC/PE、上市公司、創業企業、地方政府等提供專業的第三方信息服務,包括行業媒體、智庫服務、會議服務及生態服務。長按右側二維碼添加"投資哥"可與小編深入交流,并可加入微信群參與官方活動,趕快行動吧。
