近日，國內消費電子精密結構件制造領軍企業——重慶百鈺順精密工業股份有限公司（以下簡稱“百鈺順”）在AI液冷賽道取得關鍵突破。該公司宣布，其AI液冷快接頭產品已向頭部AI芯片客戶送樣，這意味著，百鈺順正憑借技術實力與資本助力，快速叩響全球高端液冷供應鏈的大門。

已向頭部AI芯片客戶送樣，叩響全球高端供應鏈大門

百鈺順切入AI液冷賽道的首個標志性成果已然顯現。今年9月，其AI液冷快接頭產品已正式向頭部AI芯片客戶送樣，技術實力已獲得國際認可。這是百鈺順技術實力獲得國際頭部客戶初步認可的最直接證明。

能夠快速獲得與行業巨頭對話的機會，得益于百鈺順在消費電子領域積累的深厚客戶資源與口碑。AI液冷產業鏈與消費電子產業鏈高度重合，使公司得以迅速對接原有的優質供應鏈體系。液冷系統零部件的研發成果，將成為百鈺順進入全球液冷供應鏈的決定性里程碑，為其業績增長打開極具想象力的空間。

C輪資金入局，賦能不止于資金

C輪資金入駐，為此次突破性進展提供了關鍵支撐。此次公司新一輪融資引入頭部金融機構股東，其中包含重慶市第一支AIC創投基金，為百鈺順帶來的遠不止是資金，更有產業資源的深度賦能。

根據規劃，百鈺順將分階段推進液冷產業布局：2025年底實現AI液冷快接頭規模化量產能力，2027年底拓展至AI服務器液冷系統全系列零部件，涵蓋占比80%的直通型快接頭及20%的L型快接頭等核心產品。隨著技術迭代與產能釋放，公司有望從液冷快接頭細分領域龍頭，成長為全系列零部件解決方案提供商。

AI算力功耗飆升，液冷從“備選”邁入“必選”

百鈺順之所以全力押注液冷賽道，源于其正從“備選”變為“必選”的行業確定性。AI液冷產業的爆發，根源在于算力功耗的飆升已觸及傳統風冷技術的天花板。當前，英偉達GB300超級芯片的最高熱設計功耗（TDP）已達1400W，單個機柜的功率需求從傳統的5-10kW躍升至30-100kW，傳統風冷技術已難以滿足散熱需求。與此同時，國家對新建數據中心的能耗要求日益嚴苛，明確要求新建數據中心PUE≤1.25，而液冷技術能將PUE輕松降至1.05以下，成為實現綠色算力目標的必然選擇。

市場數據印證了這一趨勢。據信通院測算，2024年我國智算中心液冷市場規模達184億元，同比增長66.1%，預計2029年將突破1300億元。全球市場同樣潛力巨大，2026年全球AI服務器液冷市場規模有望達85.8億美元，2024-2029年復合增長率高達46.8%。這片高速增長的藍海，為具備精密制造能力的企業提供了絕佳的轉型機遇。百鈺順此時布局，正精準契合行業發展浪潮。

120項專利復用，高精度加工鑄就核心壁壘

百鈺順切入液冷賽道的底氣，源于其技術能力的精準匹配。公司擁有的120項專利（其中22項為發明專利）所構建的精密加工體系，與液冷快接頭對材料、精度和可靠性的嚴苛要求高度契合。

對于為何率先從液冷快接頭領域切入，公司認為，液冷快接頭制造的相關技術與公司當前產品技術匹配度較高，公司能夠快速切入液冷產業賽道，實現從消費電子到液冷的平滑過渡。此外，液冷快接頭市場空間巨大，有研究數據表明，以GB300液冷系統舉例，快接頭占總價值量的比例約為22.9%，則2026年對應的快接頭全球市規模接近20億美元。

在后續的整體戰略規劃中，公司將升級為AI服務器整機系統部件研發與生產，實現“核心部件+整機系統部件”一條龍服務，覆蓋冷板式、浸沒式等多類型液冷服務器。

百鈺順董事長表示：“AI液冷正從‘可選項’變為‘必選項’。公司將持續深化技術研發與產能布局，攜手全球伙伴共建液冷生態，引領產業升級。”