昨日，上交所重組委召開2025年第14次并購重組審核委員會審議會議，對江蘇華海誠科新材料股份有限公司（簡稱“華海誠科）發(fā)行股份購買資產(chǎn)的申請進(jìn)行了審議。根據(jù)上交所重組委發(fā)布的《上海證券交易所并購重組審核委員會2025年第14次審議會議結(jié)果公告》，本次交易符合重組條件和信息披露要求。

行業(yè)格局重塑，國產(chǎn)替代空間廣闊

半導(dǎo)體封裝材料是芯片制造的“最后一公里”，環(huán)氧塑封料位于半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)鏈核心上游，在技術(shù)演進(jìn)和終端需求的驅(qū)動下，先進(jìn)封裝將成為封裝市場的主要增量。在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈加速重構(gòu)的背景下，華海誠科與衡所華威的戰(zhàn)略重組，標(biāo)志著中國半導(dǎo)體封裝材料領(lǐng)域邁入強強聯(lián)合、技術(shù)破局的新階段。

本次華海誠科收購衡所華威是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)的戰(zhàn)略聯(lián)合，交易前，華海誠科與衡所華威分居國內(nèi)環(huán)氧塑封料出貨量第二、第一位，交易完成后年產(chǎn)能將突破25,000噸，躍居全球第二。同時，華海誠科將借此整合生產(chǎn)基地至韓國、馬來西亞，構(gòu)建全球化供應(yīng)鏈網(wǎng)絡(luò)，實現(xiàn)從“中國龍頭”向“世界級企業(yè)”的戰(zhàn)略跨越。

從行業(yè)競爭態(tài)勢來看，本次并購將打破國內(nèi)半導(dǎo)體封裝材料市場 “多而散” 的格局。長期以來，國內(nèi)環(huán)氧塑封料市場參與者眾多，但多數(shù)企業(yè)規(guī)模較小、技術(shù)水平有限，難以與國際巨頭抗衡。華海誠科通過并購實現(xiàn)規(guī)模擴張后，將逐步提升與國際頭部企業(yè)正面競爭的實力，對于提升國內(nèi)半導(dǎo)體材料行業(yè)的整體競爭力具有重要意義。同時，龍頭企業(yè)的形成也將加速行業(yè)整合，優(yōu)化產(chǎn)業(yè)資源配置效率。

協(xié)同效應(yīng)深度釋放，技術(shù)、市場、采購多維賦能

衡所華威旗下韓國子公司Hysolem已率先量產(chǎn)先進(jìn)封裝用環(huán)氧塑封料，客戶覆蓋STATS CHIPPAC（長電科技孫公司）、LG集團(tuán)等國際巨頭。通過技術(shù)協(xié)同，華海誠科將加速高導(dǎo)熱塑封料、存儲芯片專用料等“卡脖子”產(chǎn)品的國產(chǎn)化，打破日美企業(yè)技術(shù)壟斷。

同時，衡所華威旗下“Hysol”品牌深耕行業(yè)40余年，客戶遍及安世半導(dǎo)體、意法半導(dǎo)體、長電科技、通富微電等全球知名頭部企業(yè)。此次整合將使華海誠科直接接入國際高端客戶體系，擴大海外優(yōu)質(zhì)市場份額。

產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化是本次并購的另一重要看點。衡所華威是全球車載芯片、電容封裝專用料領(lǐng)域的主要供應(yīng)商，華海誠科則聚焦芯片級先進(jìn)封裝材料，雙方在高性能環(huán)氧塑封料領(lǐng)域形成互補。交易完成后，上市公司在車載芯片、電容封裝等高端領(lǐng)域的產(chǎn)品布局將得到強化，產(chǎn)品線將覆蓋基礎(chǔ)類、高性能類、先進(jìn)封裝全場景，為下游客戶提供一站式解決方案。這一變化不僅符合半導(dǎo)體行業(yè)向先進(jìn)封裝技術(shù)升級的發(fā)展趨勢，也將提升公司整體產(chǎn)品的技術(shù)附加值和毛利率水平。同時，雙方集中采購規(guī)模上升，優(yōu)化供應(yīng)鏈及運輸管理能力，在采購端與運輸方面將獲得更高的議價能力及資源支持。

近年來，國家高度重視半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展，一方面，密集出臺了多項支持政策，鼓勵和支持半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展，為半導(dǎo)體企業(yè)提供了財政補貼、稅收優(yōu)惠、研發(fā)資助等多方面的支持；另一方面，近期政策高度支持通過并購重組促進(jìn)新質(zhì)生產(chǎn)力發(fā)展，加強資源整合，支持補鏈強鏈，有助于提升我國半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)在全球產(chǎn)業(yè)格局中的核心競爭力。

本次重組不僅是產(chǎn)能與市場的疊加，更是中國半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)略升級。面對百年變局下的產(chǎn)業(yè)鏈競爭，華海誠科與衡所華威以技術(shù)為矛、資本為盾，正在改寫全球高端封裝材料的競爭規(guī)則，為中國芯片自主化筑牢最關(guān)鍵的材料基石。