今年以來，受政策紅利與市場(chǎng)回暖推動(dòng)，A股IPO掀起申報(bào)熱潮，1-6月共有177家企業(yè)IPO獲受理，同比增長453%。港股IPO市場(chǎng)亦在政策優(yōu)化、資本回流、優(yōu)質(zhì)企業(yè)供給增加及市場(chǎng)信心修復(fù)等多重因素作用下強(qiáng)勁復(fù)蘇，上半年募資總額超千億港元，時(shí)隔四年重返全球首位。這其中，從A股到港股，半導(dǎo)體企業(yè)IPO多點(diǎn)開花，既體現(xiàn)了產(chǎn)業(yè)的全方位突破，也離不開創(chuàng)投機(jī)構(gòu)的深度參與。

7月23日-25日，由融中財(cái)經(jīng)、上海天使會(huì)主辦的“2025中國科創(chuàng)投資夏季峰會(huì)”上，《融中2024-2025年度中國產(chǎn)業(yè)投資榜單》盛大發(fā)布，中博聚力資本榮獲“2024-2025年度中國集成電路與半導(dǎo)體領(lǐng)域最佳投資機(jī)構(gòu)”，公司合伙人蔡濤被評(píng)為“2024-2025年度中國集成電路與半導(dǎo)體領(lǐng)域最佳投資人物”。

加快新質(zhì)生產(chǎn)力投資的時(shí)代命題下，VC、PE機(jī)構(gòu)等市場(chǎng)化力量持續(xù)搭建科創(chuàng)企業(yè)與資本市場(chǎng)的鏈接橋梁，在助力科創(chuàng)投資方面發(fā)揮著重要作用。中博聚力深知半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)作為信息技術(shù)領(lǐng)域的核心基石，對(duì)于推動(dòng)未來經(jīng)濟(jì)蓬勃發(fā)展、提升國家科技競(jìng)爭(zhēng)力具有不可估量的意義，始終堅(jiān)定不移地投身于半導(dǎo)體領(lǐng)域的投資，致力于挖掘并培育優(yōu)質(zhì)的半導(dǎo)體獨(dú)角獸企業(yè)。

于2024-2025年度，在投資布局過程中，中博聚力合伙人蔡濤以豐富的投資經(jīng)驗(yàn)和專業(yè)的行業(yè)研究能力，聚焦于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)鍵環(huán)節(jié)和核心技術(shù)領(lǐng)域，投資成果尤為顯著。被投企業(yè)中，作為國內(nèi)首家實(shí)現(xiàn)在半導(dǎo)體AMHS領(lǐng)域整線驗(yàn)收的企業(yè)，成川科技正從行業(yè)追趕者向并行者邁進(jìn)，為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈安全穩(wěn)定注入支撐。行云集成發(fā)布了首款一體機(jī)產(chǎn)品——褐蟻系列，開啟頂級(jí)模型的平民部署時(shí)代，“褐蟻”推理引擎及一體機(jī)系列目前已適配Kimi K2大模型。

中博聚力合伙人蔡濤

另值得一提的是，中博聚力已投企業(yè)異格技術(shù)發(fā)布了全自研可編程軟件工具套件——ODS軟件，研發(fā)高端FPGA芯片完成關(guān)鍵一環(huán)，為異格系列FPGA產(chǎn)品芯片提供了高效、易用的端到端集成開發(fā)環(huán)境。此外，今年6月30日，由中博聚力參與投資的“中國版英偉達(dá)”摩爾線程首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市申請(qǐng)已正式獲得受理，擬募集資金人民幣80億元。

從中長期看，全球半導(dǎo)體增長明確，為左側(cè)周期向上板塊，我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)國產(chǎn)化替代進(jìn)程有望進(jìn)一步提速。中博聚力將逐浪而行，在集成電路與半導(dǎo)體領(lǐng)域持續(xù)發(fā)力，加大對(duì)優(yōu)質(zhì)獨(dú)角獸企業(yè)的投資力度，不斷拓寬信息科技賽道投資矩陣，為推動(dòng)我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)科技自立、提升國際競(jìng)爭(zhēng)力持續(xù)點(diǎn)亮火光。