利揚(yáng)芯片近日發(fā)布的 2025 年一季報(bào)，公司營(yíng)業(yè)收入1.30億，同比去年同期1.16億增長(zhǎng)11.2%；環(huán)比2024年第四季度1.28億增長(zhǎng)1.56%，這其中蘊(yùn)含著諸多積極信號(hào)。盡管一季度凈利潤(rùn)有所下滑，但其營(yíng)業(yè)總收入同比去年同期有所上升，且環(huán)比去年第四季度也呈增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，清晰地展現(xiàn)出公司迎來(lái)了收入拐點(diǎn)。這得益于公司持續(xù)不斷地開拓客戶，目前已初見成效。

收入的增長(zhǎng)意味著公司的市場(chǎng)拓展戰(zhàn)略正穩(wěn)步推進(jìn)，產(chǎn)品或服務(wù)在市場(chǎng)中的需求逐步提升。雖然當(dāng)前利潤(rùn)受多種因素影響而下降，但隨著業(yè)務(wù)規(guī)模進(jìn)一步擴(kuò)大，規(guī)模效應(yīng)將逐步顯現(xiàn)，成本也將得到有效分?jǐn)偅磥?lái)利潤(rùn)回升空間巨大。

根據(jù)其相關(guān)公開文件可知，公司專注與深耕集成電路測(cè)試方案開發(fā)，憑借長(zhǎng)期積累的技術(shù)底蘊(yùn)、持續(xù)迸發(fā)的創(chuàng)新活力以及對(duì)行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)的敏銳洞察與把握，不斷推出一系列具有技術(shù)獨(dú)創(chuàng)性的集成電路測(cè)試方案。

目前正在研發(fā)的項(xiàng)目包括“高像素CMOS圖像傳感器的芯片測(cè)試方案研發(fā)”“高性能機(jī)器人視覺(jué)處理芯片測(cè)試方案研發(fā)”“第一代AI算力芯片測(cè)試平臺(tái)研發(fā)”“高帶寬射頻芯片晶圓量產(chǎn)測(cè)試方案研發(fā)”“車身控制芯片可靠性測(cè)試方案研發(fā)”“電機(jī)傳感器芯片測(cè)試方案研發(fā)”“HBM儲(chǔ)存芯片集成化測(cè)試系統(tǒng)與軟件協(xié)同開發(fā)”和“寬禁帶半導(dǎo)體器件測(cè)試方案研發(fā)”等，上述在研項(xiàng)目將具體應(yīng)用在CIS、機(jī)器人視覺(jué)、AI算力、車身控制、傳感器、射頻、HBM等芯片的量產(chǎn)測(cè)試之中。

公司最近三年研發(fā)投入累計(jì)22,054.48萬(wàn)元，占近三年累計(jì)營(yíng)業(yè)收入的15.28%，未來(lái)將重點(diǎn)布局工業(yè)控制、高算力（CPU、GPU、ISP等）、汽車電子、5G通訊、傳感器（MEMS）、人工智能（AI）、存儲(chǔ)（Nor/Nand Flash、DDR、HBM等）、智能物聯(lián)網(wǎng)（AIoT）、無(wú)人駕駛等領(lǐng)域，通過(guò)打造具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的核心技術(shù)集群，為企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)注入強(qiáng)勁動(dòng)能，全力推動(dòng)新質(zhì)生產(chǎn)力躍升，為構(gòu)筑面向未來(lái)的核心競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)筑牢堅(jiān)實(shí)根基。

當(dāng)前市場(chǎng)環(huán)境下，二級(jí)市場(chǎng)投資者可多關(guān)注其持續(xù)增長(zhǎng)動(dòng)能，積極捕捉戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型期的價(jià)值洼地。伴隨公司基本面優(yōu)化升級(jí)，長(zhǎng)期價(jià)值投資的黃金窗口期正在顯現(xiàn)。