近日，長盈精密（300115.SZ）控股子公司夢啟半導體“重2022N073超高精度全自動半導體晶圓減薄設備研發(fā)”項目，已通過深圳市科技創(chuàng)新委員會期中驗收，（深科技創(chuàng)新資〔2022〕51號），獲得深圳市科技創(chuàng)新委的獎勵，標志著我國半導體設備在半導體減薄領域的實現(xiàn)了技術突破。

據(jù)悉，夢啟半導體成立于2021年，主要專業(yè)從事全自動高精密晶圓減薄機、晶圓研磨機、高精密拋光機、全自動高精密倒角機、晶圓上蠟機等硬脆材料的加工裝備、以及高精度氣浮主軸部件系列產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。公司產(chǎn)品廣泛應用于半導體、新能源及光電行業(yè)，已經(jīng)進入多家半導體頭部企業(yè)供應鏈，累計設備出貨突破百臺。

半導體設備是半導體產(chǎn)業(yè)的基石。根據(jù)Wind的數(shù)據(jù)，2023年，全球半導體設備市場規(guī)模達1062.46億美元，同比下滑1.3%，但中國半導體設備市場規(guī)模為356.97億美元，同比增長29.47%。受益于半導體制造技術迭代升級和國產(chǎn)替代加速突破的趨勢，國內(nèi)半導體設備市場持續(xù)擴容。

晶圓減薄工序是半導體工序中重要的一環(huán)，通過減薄/研磨的方式對晶片襯底進行減薄，有助于改善芯片散熱效果，此外減薄到一定厚度有利于后期封裝工藝。隨著集成電路持續(xù)高集成化、高密度化和高性能化，減薄設備的重要性愈發(fā)凸顯。

但是，長期以來，以日本 DISCO 公司為代表的海外減薄設備供應商具備先進技術，基本壟斷全球減薄市場。國內(nèi)廠商在晶圓減薄設備與工藝開發(fā)方面起步較晚，高精密減薄設備嚴重依賴進口。

此次獲獎的“重2022N073超高精度全自動半導體晶圓減薄設備研發(fā)”項目，是通過自主研發(fā)的全自動超精密晶圓減薄機，成功實現(xiàn)了我國半導體設備在半導體減薄領域的技術突破，項目的成功研發(fā)，提升了我國半導體產(chǎn)業(yè)的競爭力，也為全球半導體市場提供了更多優(yōu)質選擇。

今年3月，長盈精密在接受寶安區(qū)政府的調研時提到，在半導體裝備賽道，經(jīng)過近三年的潛心研發(fā)，公司多款核心設備定型，如夢啟晶圓及芯片減薄設備等實現(xiàn)批量出貨，預計2024年實現(xiàn)銷售收入8000萬-1億元，2025年預計銷售收入超2億元。

長盈精密表示，公司計劃3年內(nèi)投入20億元以上，用于新質生產(chǎn)力項目的研發(fā)和生產(chǎn)，例如氫燃料電池金屬雙極板，晶圓研磨拋光設備，人形機器人零組件，新一代頭顯零組件項目等，預計今年新質生產(chǎn)力項目產(chǎn)值超40億元。

未來，隨著長盈精密持續(xù)加大在半導體領域的投入，夢啟半導體有望在更多半導體裝備領域取得突破并逐漸量產(chǎn)出貨，為長盈精密貢獻業(yè)績增量。