「此芯科技」是一家專注于設計開發智能CPU芯片及高能效算力解決方案的科技型企業。「此芯科技」成立于2021年，匯集國內外芯片設計、軟件生態和終端應用的業界頂尖人才，運用創新、前瞻的構想，設計和研發業界領先的高能效、智能化的通用CPU，賦能個人計算、車載應用、元宇宙基礎設施建設領域。「此芯科技」致力于為社會提供低功耗智能算力解決方案，正在攜手全球領先的商業客戶與生態伙伴共建統一算力基礎的開放生態，打造智能芯片2.0新范式。

從融資歷程來看，「此芯科技」自成立之初便受到全球風險投資機構的關注，目前已完成多輪大規模的股權融資。此前，「此芯科技」的股東陣營主要包括全球頂級的產業投資人和一線的財務投資機構。兩年多來，「此芯科技」以市場需求為導向，逐步確立了“1+2+3+3”發展戰略，即重點打造一個產品系列，深度擁抱全球及本土兩大生態，強化CPU+GPU+AI三大核心技術能力建設，賦能個人計算、車載計算、元宇宙計算三大計算平臺。

• 在個人計算領域，Arm架構和生成式AI兩大技術變革正在推動整個PC行業的新一輪創新，據Canalys預測，2027年全球AI PC出貨將超過1.7億臺，占比超過60%。AI PC的發展將極大地推動整個產業鏈的升級，給企業和用戶帶來更高效的生產力，提供更自然的娛樂和使用體驗。AI PC通過本地運行生成式AI，能夠更好地保護數據隱私和安全，提供更低的延遲和實時交互，同時對于本地算力也提出了新的需求，專用的NPU能夠提供更高效的運算，更大的內存帶寬和內存容量也有助于運行LLM大語言模型。「此芯科技」即將面市的通用智能處理器，集成了最新的Armv9 CPU核心（包含AI指令加速），大算力的移動GPU和專用NPU，提供大內存帶寬和容量支持，將為市場提供一款有競爭力的AI PC國產芯片。

  
  

• 在車載計算領域，智能座艙已成為各大車企打造差異化和提升極致用戶體驗的重要承載之一。智能多模交互、豐富的娛樂體驗、人工智能等對座艙芯片的算力提出了新的考驗，強大的算力是保障座艙智能多元化應用的基石。「此芯科技」通用SoC芯片高度契合了當前智能汽車在座艙芯片領域的需求，且適用于AI PC等消費領域，解決車載領域在規模化效應和生態建設上的諸多難題，大幅降低芯片在單一領域的研發成本，將進一步推動通用芯片在復合領域的技術進步和創新。同時，「此芯科技」已于近期在無錫設立了新的研發中心，重點推進智能座艙解決方案的全面發展。

  
  

• 元宇宙計算領域，AR/VR/MR技術創新是打造元宇宙沉浸式體驗的核心要素。作為虛擬世界與現實世界融合交互的載體，元宇宙將為未來人類的生活及工作方式帶來無盡的可能，其應用場景的實現也將需要超強的算力作為基礎支撐。為更好的持續探索元宇宙產品及方案在不同場景中的技術創新與應用，「此芯科技」已在昆山專設了一處研發中心，重點推進元宇宙軟硬件一體化解決方案的建設。

本輪融資之后，「此芯科技」將繼續深耕AI PC智能CPU芯片的創新研發，緊密跟隨國家發展戰略新興產業的方向，結合市場需求打造高能效、智能化的通用CPU，加速推進AI PC芯片產品的商業化落地。