近日，張家港安儲科技有限公司（以下簡稱“安儲科技”）宣布已完成Pre-A輪融資，本輪融資由中科創星領投，天匯資本和張家港智慧創投跟投。資金將用于產能擴建與設備研發。

「安儲科技」成立于2020年，專注于先進電子材料研發、生產和銷售，主營產品為配方型功能電子化學品（如拋光液、清洗液， 濕法刻蝕液， 光刻膠剝離液等）以及電子特氣安全存儲負壓鋼瓶兩大產品系列。

公司核心成員包括擁有國際知名材料企業多年研發、生產經驗的博士和專業人才，具備多年先進制程節點以及各種材料表面的拋光、清洗經驗，以成為中國領先的電子材料平臺為愿景，致力于為半導體領域提供更佳的拋光清洗方案以及更先進的電子材料。

碳化硅作為寬禁帶半導體，適合高壓、大電流的應用場景，近年來受到新能源汽車、光伏儲能等行業影響，市場增速極快，國內碳化硅產業也在2021年～2022年得到迅速發展。但碳化硅襯底硬度高、脆性大，給拋光帶來了極大難度。而拋光后因其晶圓和機臺的清洗工藝流程更長，也提高了碳化硅晶圓的制造成本。因此，目前碳化硅襯底的拋光液和清洗液由國際廠商主導，在國內仍屬新興領域。

在碳化硅襯底拋光清洗上，「安儲科技」擁有拋光液、拋光后晶圓清洗液、拋光后機臺拋光墊清洗液全工藝環節耗材產品。與傳統方案相比，「安儲科技」的產品性能更加優異，成本更具競爭優勢。

在碳化硅襯底拋光液方面，目前Fujimi、Ferro、卡博特（Cabot）、圣戈班（Saint-Gobain）等國際廠商占據全球大部分市場，這些廠商普遍采用氧化鋁作為研磨顆粒。

「安儲科技」則創新性的采用了金屬氧化物作為研磨顆粒，其ACTL-WS系列拋光液不僅擁有較高的拋光速率，同時可獲得低表面粗糙度，低缺陷的晶圓表面。而且拋光液可以循環使用，降低客戶使用成本。

拋光后的晶圓清洗液方面，晶圓表面殘留的高錳酸鉀、拋光粒子，碎屑等污染物，對碳化硅表面污染程度比硅更高。此外傳統的RCA工藝清洗流程長，工藝要求高。「安儲科技」的WK系列清洗液是專為上述場景設計的配方類清洗液，使用一步清洗，縮減了清洗工藝，清洗效果好，能有效的去除晶圓表面有機物以及顆粒等污染物。

另外，碳化硅襯底拋光后機臺拋光墊清洗液方面，「安儲科技」開發的PK系列拋光后機臺拋光墊清洗液可以有效的清洗拋光后殘留物，清洗性能優異，清洗時間短，并可稀釋使用，降低客戶成本。

基于多年的半導體材料開發經驗，在硅基制程CMP后清洗方面「安儲科技」也開發了一系列清洗產品。半導體制程中化學機械拋光（CMP）后表面易產生研磨粒子，有機物，金屬離子等缺陷。需要通過特殊的功能性化學清洗減少缺陷，提高良率，這是芯片生產中必須的步驟。

「安儲科技」開發了系列PCMP拋光后清洗， 產品覆蓋130nm至5nm制程， 適用于不同材料拋光后的清洗， 比如銅， 鈷， 鎢以及氧化硅表面等。

在銅蝕刻液領域，韓國廠商占據主流地位，然而，他們的產品在保持錐角穩定和清洗殘渣方面存在難題。「安儲科技」開發的銅蝕刻液不含氟離子，環保安全，可精確控制對銅的蝕刻速率以及刻蝕角度，沒有倒角，并且無殘渣殘留，產品擁有更長的使用壽命，在較高銅離子濃度下仍能保持優異的蝕刻性能。

在高端光刻膠剝離液領域，多以進口產品為主，其難點在于當光刻膠厚度更大的時候，傳統光刻膠剝離液很難在其它接觸材料沒有損傷前提下，完全清除干凈。「安儲科技」高效低成本的配方型光阻剝離液能夠有效清除各種光刻膠，同時不蝕刻或侵蝕其它暴露材料，不僅適用于先進半導體芯片，同時也適用于LCD、LED、平板顯示。

在電子特氣負壓存儲鋼瓶領域，美國英特格（Entegris）占據了全球85%以上的市場份額，國內廠商相關產品大多自產自用。「安儲科技」開發的電子特氣負壓存儲鋼瓶內裝多孔材料，具有高比表面積，對磷烷（PH3）和砷烷（AsH3）三氟化硼（BF3），四氟化鍺（GeF4）等電子特氣有著很高的吸附能力，并且儲存穩定安全，不會影響氣體純度，釋放量高。經過測試，產品在各項性能指標方面已經完全達到了進口產品水平。