首芯半導體成立于2023年2月1日。回顧這一年的發展，首芯半導體共計完成超3億元的融資規模。本輪融資后，首芯半導體將持續加大先進工藝的研發投入、吸納高端技術人才、推動國產薄膜沉積設備的驗證與量產，同時建設銷售渠道、搭建技術服務支持體系，加快整體產業化布局。

目前公司已和國內頭部企業，包括12寸晶圓廠、IDM企業、第三代半導體、高校和研究所等建立戰略合作關系，基于SiH4 和TEOS的部分PECVD Dielectric 薄膜已在陸續驗證階段。同時，基于PECVD的相關關鍵膜層的研發也在有序進行中。此外，面向先進制程的PEALD設備也在開發過程中。公司未來將立足于成熟工藝，致力于先進技術節點、高密度、高集成的先進工藝的研發，推進產品在半導體、先進封裝、Micro OLED、光學等領域的應用，致力于解決客戶產線難點，逐步成為平臺型的國際化公司。