「邑文科技」完成超5億元D輪融資

2024-02-01 09:57:15 來源：鼎暉百孚平臺作者：　

摘要：近日，無錫邑文微電子科技股份有限公司（以下簡稱“邑文科技”）完成超5億元D輪融資，本輪由中金資本旗下中金佳泰基金、海通新能源領投，揚州正為、洪泰基金、西安常青、千曦資本、蜂云投資、超越摩爾、長江創新、楚商基金、凱恩睿昇、水木資本等聯合投資。

近日，無錫邑文微電子科技股份有限公司（以下簡稱“邑文科技”）完成超5億元D輪融資，本輪由中金資本旗下中金佳泰基金、海通新能源領投，揚州正為、洪泰基金、西安常青、千曦資本、蜂云投資、超越摩爾、長江創新、楚商基金、凱恩睿昇、水木資本等聯合投資。鼎暉百孚于2022年底投資邑文科技。

邑文科技成立于2011年3月，是一家半導體裝備服務商，專注于半導體前道工藝設備的研發和制造，主要產品為刻蝕工藝設備和薄膜沉積工藝設備。目前，邑文科技已成功打破部分國外技術的壟斷，實現了對國外頭部零配件合作供應商及國內供應商雙兼容主流產品的迭代。

回顧邑文科技這兩年的發展，共完成超10億元的融資規模，并與比亞迪半導體、士蘭微、三安光電、中電科、國網研究院、中科院微電子所等多家下游龍頭企業及科研院所建立了深度合作。

隨著信息技術的進步和數字經濟的飛速發展，中國終端市場對半導體芯片的需求逐年增長，在下游半導體需求不斷增長和集成電路政策鼓勵下，中國半導體設備的市場規模增速明顯。據SEMI統計數據顯示，2022年中國半導體設備市場規模達到2745.15億元，同比增長38%，預計2023年中國大陸半導體市場規模將達3032億元。

從半導體生產制造環節來看，設備投資占70%-80%，為主要的成本來源。且由于中國大陸是全球最大的半導體設備銷售市場，設備采購需求旺盛；從產業鏈價值量角度看，前道芯片制造設備投資成本占比達到78%-80%，半導體設備的市場價值主要集中在前道制造設備。

邑文科技主營半導體前道工藝設備的研發和制造，主要生產刻蝕工藝設備和薄膜沉積工藝設備，應用于半導體（IC及OSD）前道工藝階段，特別是碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）、砷化鎵（GaAs）等化合物半導體和MEMS等特色工藝領域。

自成立以來，邑文科技前瞻性地布局含金量高的特色工藝刻蝕設備領域和薄膜沉積設備領域，聚焦半導體設備的自主創新研發，致力于促進我國半導體設備產業的國產化，并在多年的發展中積累了豐富的工藝流程經驗，最終一步步成功轉型為設備自主研發企業。

如今，邑文科技現有員工537人，其中研發人員超過250人，占比接近50%，每年能夠新增發明專利50余項。此外，公司已經推出了多款具有自主知識產權的半導體設備產品，專利總數接近350項。其中發明專利100多項，軟件著作權38項。

得益于完善的人才儲備和由此而形成的創新動能，邑文科技在特色工藝刻蝕、薄膜設備國產自主研發上形成了深厚的積累。目前，公司擁有全自主知識產權的刻蝕設備、CVD薄膜沉積設備、去膠設備、ALD設備，覆蓋刻蝕、去膠、ALD、CVD、固膠、退火等多個類別。

在逆全球化的技術封鎖和制裁下，我國半導體行業的國產替代迫在眉睫。半導體設備是半導體產業鏈的關鍵環節，來自SEMI的數據顯示，2022年，我國半導體設備的國產化率已提升至35%，較2021年的21%進步顯著，隨著形勢的倒逼及國家扶持力度的加大，這個數字將不斷提高，如邑文科技般擁有成熟的工藝、完善的產品矩陣、實現自研設備放量、深度綁定龍頭客戶的國內企業將大有可為。

回顧一路走來的艱辛，創始人廖海濤直言離不開客戶和政府的支持：“邑文是比較幸運的，在我們最困難的時候，那些深度合作的客戶以訂單，甚至預付款的方式幫助我們渡過難關；另外依托于政府的幫助，創業初期我們獲得了銀行無抵押授信，解決了人才投入和技術研發的費用問題。半導體設備國產化之路任重而道遠，邑文愿繼續為中國半導體產業略盡綿薄之力。”

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