失效分析（FA）是芯片工藝中的重要一環，用于定位和分析半導體芯片中的失效問題，對很多關鍵行業具有重要意義。在電子元器件的生產、 測試和使用階段，還可以通過失效分析及時發現失效和查找失效原因并提高生產效率。

凌光紅外所研發的Luxet Thermo系列鎖相紅外顯微鏡可以直接快速地透過IC 正面及背面來找出缺陷的位置。更可在 IC 未開蓋的狀態下先定位出失效點為 Die 或封裝方面問題。該系列廣泛應用于功率器件、封裝測試、第三代半導體、電路板等客戶。Luxet EMMI系列的微光顯微鏡主要使用深度制冷近紅外顯微系統檢測IC內部所放出的光子。和Luxet Thermo系列相比，其顯微倍數更高，主要適用于漏電場景。

凌光紅外首席科學家侯達之表示:“非常感謝本輪及前輪投資人的信任。因為親身經歷了科研領域‘卡脖子’的困境，我選擇了創業研發道路。這一決定雖有偶然，但更多是時代賦予中國科研人的使命。我堅信，通過我們這一代的努力，能夠不斷實現高端測試設備的國產化，讓中國人可以更自由地參與國際化的科技競爭，不再受限，獲得更大的發展空間。”