淄博芯材集成電路有限責任公司（以下簡稱“芯材電路”）于近期完成數(shù)億元A+輪融資，投資方包括前海方舟、龍鼎投資、山東省新動能、毅達資本、達泰資本、國科興和、中芯聚源、北極光創(chuàng)投、馮源資本等，資金將主要用于產(chǎn)線建設(shè)。

IC載板是集成電路先進封裝的關(guān)鍵基材，后者所涉及的各個方面幾乎都與IC載板相關(guān)。Prismark數(shù)據(jù)顯示，2022年全球IC載板市場規(guī)模為174億美元，預計2022-2027年CAGR為5.1%，整體市場規(guī)模將達到223億美元。其中，先進封裝技術(shù)如FC-CSP和FC-BGA的需求增長尤為顯著，增長動力來自市場對高效率產(chǎn)品的持續(xù)需求增加，特別是高端的2.5D和3D封裝的FC-BGA載板以及新興的AiP和SiP載板的需求不斷上升。

芯材電路成立于2021年9月，主要從事高精密、高階芯片及先進封裝領(lǐng)域載板的研發(fā)、制造和銷售。目前公司規(guī)模百余人，技術(shù)人員占比近50%，其中，核心技術(shù)團隊平均擁有15年以上行業(yè)TOP公司從業(yè)經(jīng)歷，具備豐富的一線研發(fā)及量產(chǎn)經(jīng)驗。創(chuàng)立以來，芯材電路就以MSAP、ETS、SAP工藝為基礎(chǔ)，專注于FC-CSP、SiP、AiP、FC-BGA等高精密、高階芯片及先進封裝領(lǐng)域載板業(yè)務(wù)。

載板的加工工藝方面，團隊負責人以不同層數(shù)的載板為例說明了芯材電路的技術(shù)能力：“從兩層到多層的技術(shù)難度，就存在較大的區(qū)別。”以工藝流程為例，兩層載板的生產(chǎn)主要涉及在單層上進行線路和孔的加工；而隨著載板層數(shù)的提升，就需要解決多層之間的通信連接難題，這通常需要通過激光孔來實現(xiàn)。一方面，激光孔與下層的對準存在技術(shù)難點；另一方面，多層之間的壓合還存在異物混入、擊穿等難題。

芯材電路董事長祝國旗表示，團隊在多年實踐中沉淀出一套嚴密的品質(zhì)管控體系：首先，在整體制程中，每一個步驟細節(jié)都按照接近100%的良品要求進行管控，其次在出廠前的驗證環(huán)節(jié)進行第二道把關(guān)。“出廠后，產(chǎn)品隨著使用時間的延長和使用場景的變化，可能會遇到團隊無法預知的使用環(huán)境。因此，出廠前的品控驗證環(huán)節(jié)必須做到最嚴格。”具體到下游應用場景，芯材電路產(chǎn)品主要應用于PC和服務(wù)器用BGA、手機用AiP/AP/基帶、消費電子、便攜式裝備的RF等。 

2022年，芯材電路在淄博高新區(qū)正式落地總投資達34億元的“集成電路封裝載板項目”。截至2023年底，一期廠房建設(shè)完成，推進設(shè)備調(diào)試和產(chǎn)品驗證。接下來，團隊將在24年上半年正式進行投產(chǎn)，最終項目總產(chǎn)能預計將達到200萬張每年。 

祝國旗表示，2023年于公司而言是重建設(shè)的一年，2024則是真正意義上開始經(jīng)營的第一年，因此，在取得客戶認可以外，團隊在研發(fā)側(cè)也制定了目標。“接下來，團隊將致力于旗下采用BT材料的FC-CSP產(chǎn)品在客戶端快速得到驗證。同時，我們還將展開采用ABF材料的FC-BGA系列產(chǎn)品的研發(fā)。”

北極光創(chuàng)投表示：“淄博芯材具有國內(nèi)領(lǐng)先的IC載板研發(fā)和生產(chǎn)技術(shù)平臺，快速實現(xiàn)FCCSP和FCBGA產(chǎn)品量產(chǎn)。公司項目達產(chǎn)后，將有效實現(xiàn)高端精密載板國產(chǎn)替代，廣泛應用于各類消費電子及數(shù)據(jù)中心、人工智能、汽車電子等場景，實現(xiàn)中國半導體供應鏈當中關(guān)鍵環(huán)節(jié)的自主化。”