「旗芯微半導體」宣布完成數億元新一輪融資

2024-01-03 09:51:16 來源：順為資本作者：　

摘要：1月2日，蘇州旗芯微半導體有限公司（以下簡稱“旗芯微”）正式宣布完成B+及B++輪兩輪新進融資，由北京華控、蘇高新金控、蘇高新集團、無錫國經，以及產業方中車資本旗下基金中車民生聯合投資，融資金額高達數億元。

2024 年 1 月 2 日，蘇州旗芯微半導體有限公司（以下簡稱“旗芯微”）正式宣布完成 B+ 及 B++ 輪兩輪新進融資，由北京華控、蘇高新金控、蘇高新集團、無錫國經，以及產業方中車資本旗下基金中車民生聯合投資，融資金額高達數億元。

本輪所募資金將用于加速新一代域控制器芯片的研發與量產，形成更完整的車規控制器芯片的布局；同時擴大運營規模，加強國內和海外市場的開拓與布局，不斷提升公司在全球智能汽車高端控制器芯片的綜合競爭實力。公司創始人萬郁蔥表示，我們希望匯聚技術、產品、人才、產業資源等多方優勢，在汽車領域貢獻最大化的“旗芯微力量”。

順為團隊長期關注芯片、半導體領域，于 2021 年領投旗芯微電子 Pre-A 輪融資，并在后續的 A+ 輪融資中給予持續支持。

一、關于「旗芯微半導體」

蘇州旗芯微半導體有限公司成立于 2020 年 10 月，基于 ARM Cortex M4、M7 等系列架構構建面向汽車不同應用場景的高性能、高可靠性的片上系統，開發智能汽車高端控制器芯片。通過采用自研 IP，多核鎖步等技術以及車規芯片的六西格瑪模擬電路設計流程，設計出覆蓋安全標準 ISO26262 ASIL B 至 ASIL D 的全系列產品家族。

公司產品均滿足車規 AEC-Q100、功能安全標準 ISO26262 以及各項車規可靠性測試，可廣泛應用于車身、中控、域控、底盤、安全、動力、電池管理等領域。

二、商業化層面取得重大突破

2023 年，旗芯微在產品商業化層面取得了重大的突破。作為旗芯微首個車規產品系列，32 位車規 MCU FC4150 系列于 2023 年通過 AEC-Q100 車規驗證標準、獲得 ISO26262 ASIL-B 產品認證。FC4150 適用于汽車的 BCM+、BMS、照明、電機控制、HVAC、TMS 和 T-BOX 等應用。2023 年，FC4150 已成功實現大批量客戶端交付。公司最新一代 ASIL D HPU -- FC7300 系列于 2023 年開始導入主機廠及 Tier1，自 2023 年 2 月面向客戶提供樣片以來，眾多項目正在研發測試中。FC7300 可應用于域控制器、懸架、800/400V BMS、EPS 等領域，將于今年 Q1 正式量產。

此外，公司于 2023 年 11 月初發布的高性價比 FC7240 產品系列目前已完成初步測試，將于今年 2 月正式對客戶提供樣片。FC7240 主要針對的應用包括 EPS、ESC、懸架控制系統、電機控制、發動機控制、電池管理系統 (BMS)、ABS、EPB 等。

躬逢其盛，任重道悠。旗芯微堅持品質技術先行、堅持深耕汽車控制器芯片領域，在“寒冬”中砥礪前行，向著“成為汽車半導體行業的一艘旗艦，長期為客戶、投資人以及社會貢獻一份力量”的愿景而奮楫前行。

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