近日，高瓴創投（GL Ventures）被投企業清純半導體宣布完成數億元Pre-B輪融資，這是清純半導體繼今年4月份完成數億元A+輪融資以來的又一融資進展。本輪融資由美團龍珠領投，其他投資方包括復容投資領銜，蔚來資本、鴻富資產和澤森資本。此前，高瓴創投（GL Ventures）為其Pre-A輪領投方并在后續輪次中持續加注。本輪融資將用來進一步完善供應鏈布局、擴大團隊、加大在新產品和新技術領域的研發投入，提升產品多樣性和豐富度。

清純半導體是目前國內極少數能夠在SiC器件核心性能和可靠性方面達到國際一流水平、并且基于國內產線量產車規級SiC MOSFET的企業，相關產品已經在新能源發電、新能源汽車等領域得到廣泛應用，清純半導體將始終瞄準國際技術前沿，堅持創新引領，以提供國際一流的碳化硅功率芯片為己任，為我國碳化硅行業的跨越式發展貢獻更多力量。

回顧清純半導體兩年多的發展，公司在團隊建設、技術研發、產品迭代、產能保障及客戶服務等方面取得了階段性重大進展。清純半導體系列產品的性能和可靠性對標國際一流企業，截至目前SiC MOSFET累計出貨達150萬顆，實現了多家新能源企業的批量供貨，新能源汽車主驅芯片驗證與導入進展順利，已服務超過50家客戶。

清純半導體聯合創始人雷光寅博士表示：“清純半導體致力于為客戶提供國際一流的碳化硅功率芯片，引領中國碳化硅技術進步。本年度里完成了兩次數億元融資代表了市場對清純半導體的充分認可和信任。今后清純半導體將繼續加大研發投入，完善產能保障，保持公司在行業內的競爭優勢，加速推進國產SiC芯片在新能源汽車行業的應用，2024年我們還會繼續加大融資規模，引入更多的股東伙伴，助推企業高速發展，迎接新能源汽車應用的爆發式增長。”