近日，第三代半導體材料碳化硅單晶襯底制造企業(yè)同光股份宣布完成15億元F輪融資。本輪融資由深創(chuàng)投新材料基金、京津冀產(chǎn)投基金領投，高新創(chuàng)投、河北產(chǎn)投聯(lián)合投資。昆侖資本于2020年12月領投了同光股份。

同光股份成立于2012年，位于保定國家高新技術開發(fā)區(qū)，是中科院半導體所的合作單位，主要從事第三代半導體材料碳化硅襯底的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。公司主要產(chǎn)品包括6/8英寸導電型和高純半絕緣型碳化硅襯底。

公司自建立以來，成立了“院士工作站”、“SiC單晶材料與應用研究聯(lián)合實驗室”，設立了“中國科學院半導體研究成果轉化基地”，作為“高層次創(chuàng)新團隊”得到河北省人民政府表彰；同時承擔了多項國家科研項目，同光股份作為主承擔單位主持的國家863計劃“大功率GaN電子器件用大尺寸SiC襯底制備及外延技術研究”課題已經(jīng)通過驗收；2016年同光又承擔了國家重點研發(fā)計劃“戰(zhàn)略性先進電子材料”重點專項“中低壓SiC材料、器件及其在電動汽車充電設備中的應用示范”課題。2017年10月，同光聯(lián)合清華大學、北京大學寬禁帶半導體研究中心、中國科學院半導體研究所、河北大學共同搭建了“第三代半導體材料檢測平臺”，推動了國內第三代半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

本輪融資將用于進一步加速重點項目布局，加筑技術壁壘，構建企業(yè)級生態(tài)體系，培養(yǎng)第三代半導體行業(yè)人才。