近日，海望資本投資企業(yè)隱冠半導體宣布，公司完成新一輪億元以上融資。

今年以來，隱冠半導體產(chǎn)品的精度、速度以及真空環(huán)境適應性等技術(shù)指標取得新進展，部分指標實現(xiàn)關(guān)鍵性躍升，持續(xù)解決量測、鍵合以及芯片制造設備所用運動控制系統(tǒng)中“深水區(qū)”與“關(guān)鍵處”的卡脖子難題。在商業(yè)化方面，業(yè)務布局與客戶多元化水平持續(xù)優(yōu)化，運營體系建設切實推進，量產(chǎn)客戶“復購”趨勢顯現(xiàn)。公司平臺化技術(shù)實力增強，培育產(chǎn)業(yè)鏈戰(zhàn)略初見成效，業(yè)務規(guī)模持續(xù)擴大，公司經(jīng)營關(guān)鍵性指標快速增長。

面對復雜多變的外部環(huán)境，隱冠半導體堅守“打造負有時代使命感的市場化公司”的初心，堅守半導體裝備精密運動系統(tǒng)和零部件賽道，堅持“服務國家、服務產(chǎn)業(yè)、服務客戶”的原則，迎難而上，推陳出新，力爭實現(xiàn)企業(yè)高質(zhì)量發(fā)展，為國家半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展做出我們應有的貢獻。