浙江六方半導體科技有限公司在去年底完成由立昂微（605358）、江豐電子（300666）及關聯方的戰略投資后，近日又完成近億元B1輪融資，本輪融資由軒元資本、勁邦資本領投，倍特基金、立元創投跟投。融資的資金將用于加速下游市場滲透、產能進一步提升和技術與工藝的迭代。

01  技術驅動，多年沉淀，成為半導體涂層材料國產替代的引領者

半導體涂層材料作為各類芯片上道工藝的關鍵耗材，一直以來被國外領先的企業壟斷，但在全球技術競爭的大背景下，該類材料的國產化日益緊迫。

在國內，由于該領域起步遲，產業鏈成熟晚，且做好產品具有高技術和工藝門檻的特征，對參與者提出了很高的融合跨界的要求。

“致力于成為全球領先的半導體涂層材料創新者”是六方半導體的夢想，創始人何少龍作為前中科院教授，在全球技術競爭的大變局下，毅然放棄教授身份，全身心創業。經過多年沉淀，在技術棧看，公司已擁有了SiC/TaC/Solid SiC等多產品矩陣技術和工藝研發能力、關鍵設備的研發能力，橫向拓展強；從量產角度看，公司具備石墨純化、精密加工、精密檢測、CVD涂層的全鏈路規模化生產能力；從市場角度看，公司在LED外延、Si外延及氧化擴散等工藝、第三代半導體外延、新一代光伏等領域實現了量產供應，各領域均有行業知名大客戶的上量采購支持和認可，產品性能、穩定性和壽命處于國內領先，并加速靠近國外友商水平。六方半導體要能實現堅持的夢想，得益于一支能打仗、敢創新、勇創業的團隊，公司關鍵骨干團隊整體年輕化、魄力足、配置完整，短短3個月內，公司團隊規模增長40%，全年客戶滲透和經濟規模超預期。

02  半導體涂層平臺化模式初步成型，第二增長曲線和增長驅動力明確

公司持續專注技術和工藝研發，技術配置雄厚，一方面通過技術迭代持續推動已商業化的產品達到更高的水準，為半導體客戶提供更高性價比的產品選擇；其次，公司將持續研發并商業化新產品，滿足半導體行業客戶更多的需求，實現公司持續增長。目前，公司TaC產品、晶舟等產品已開始逐步商業化，Solid SiC等產品處于商業化起始階段。該類新產品服務于快速增長的第三代半導體襯底、國產化率接近零的集成電路關鍵工藝領域，增長潛力大。

公司產品矩陣的布局和商業化階段已向平臺化模式發展，技術背景的創始人帶隊的雄厚研發團隊是夯實平臺商業模式的底層支撐，也是公司實現持續增長的保障。

03  誠邀致力于半導體材料事業的優秀人才加盟六方半導體

六方半導體在快速發展的路上，還有很多更高且有意義的目標尚在追逐，當然還有很多未知的挑戰，公司誠邀具有創業魄力、具有豐富行業經驗的朋友加盟，在六方半導體這個開放包容的平臺上，一起實現個人和公司的夢想，共同為我國半導體事業貢獻一份應有的力量。

浙江六方半導體科技有限公司致力于半導體新材料研發，聚焦碳化硅涂層技術的研發及其在半導體產業中的應用，公司主要產品為 LED 芯片外延用 SiC 涂層基座、硅單晶外延基座、第三代半導體外延基座和組件、碳化鉭涂層等。公司技術和產品已獲得LED外延、硅外延、SiC外延等領域知名客戶的認可和批量采購，愿與更多的半導體行業客戶攜手發展！