立芯軟件成立于2020年，致力于集成電路電子設(shè)計自動化（EDA）工具的研發(fā)。公司擁有超大規(guī)模集成電路布局工具Leplace和布圖規(guī)劃工具LePlan，可高效處理千萬級的單元規(guī)模（百億級晶體管），獲得了國際上行業(yè)內(nèi)的高度認可。團隊核心技術(shù)人員由工業(yè)界頂級專家、學術(shù)界知名科學家以及清華、北大、復(fù)旦、交大、UIUC、UCLA、華為天才少年計劃人選等尖端人才組成，研發(fā)團隊碩博人才占比約80%，曾多次在國際EDA領(lǐng)域取得中國大陸的首次突破。