近日，通用智能CPU公司此芯科技宣布完成數(shù)億元人民幣A輪融資。本輪融資由同歌創(chuàng)投、三七互娛聯(lián)合領(lǐng)投，謝諾投資、國泰創(chuàng)投和某知名產(chǎn)業(yè)方等跟投，老股東蔚來資本、啟明創(chuàng)投追加投資。該輪融資將主要用于持續(xù)研發(fā)投入及市場拓展。

此芯科技成立于2021年，是一家專注于研發(fā)通用智能CPU的科技企業(yè)，致力于為社會(huì)提供低功耗、智能算力解決方案。基于多核異構(gòu)的SoC設(shè)計(jì)，此芯科技研發(fā)的CPU芯片可提供通用的高能效算力、豐富接口及多樣化OS支持，適用于個(gè)人計(jì)算、車載計(jì)算、元宇宙基礎(chǔ)設(shè)施等應(yīng)用場景，以其通用性技術(shù)優(yōu)勢實(shí)現(xiàn)“一芯多用”。

6月初，蘋果正式發(fā)布首款MR頭顯設(shè)備 Vision?Pro，為業(yè)界樹立了新的產(chǎn)品標(biāo)桿，指明了技術(shù)發(fā)展方向，更重要的是定義了新的通用計(jì)算平臺(tái)。經(jīng)歷了以電腦為平臺(tái)的“個(gè)人計(jì)算”時(shí)代，以手機(jī)為平臺(tái)的“移動(dòng)計(jì)算”時(shí)代，Vision Pro則將我們帶入了嶄新的“空間計(jì)算”時(shí)代。作為一款通用計(jì)算平臺(tái)，Vision Pro采用了分布式計(jì)算架構(gòu)，主芯片使用蘋果自研Arm架構(gòu)PC芯片M2，提供強(qiáng)大的運(yùn)算、渲染能力和處理帶寬，同時(shí)結(jié)合協(xié)處理器，實(shí)現(xiàn)空間計(jì)算和多傳感器融合，為用戶帶來了前所未有的空間計(jì)算體驗(yàn)。這樣的架構(gòu)也將成為空間計(jì)算平臺(tái)發(fā)展的必由之路。

此芯科技提供的芯片方案正是類似M2架構(gòu)的通用智能處理器。基于對高性能MR設(shè)備的展望，此芯科技正在與合作伙伴共同推進(jìn)打造下一代元宇宙產(chǎn)品。

隨著AR/VR技術(shù)的快速普及，智慧交互的應(yīng)用邊界正被不斷拓展，釋放出巨大的商業(yè)潛力，賦能“無處不在、無時(shí)不有、無所不能”的元宇宙愿景，幫助打造虛擬現(xiàn)實(shí)與現(xiàn)實(shí)交互環(huán)境。在游戲、社交、工作和娛樂等各個(gè)領(lǐng)域中，消費(fèi)者已經(jīng)開始感受到XR技術(shù)和產(chǎn)品的廣泛應(yīng)用，未來隨著技術(shù)的進(jìn)步，元宇宙將會(huì)發(fā)展出一系列新場景和新應(yīng)用，并成為下一代互聯(lián)網(wǎng)的基礎(chǔ)設(shè)施，深入地影響人類社會(huì)，而我們現(xiàn)在正處于這個(gè)進(jìn)程中。 

回看此芯科技的融資歷程，是“產(chǎn)融結(jié)合”戰(zhàn)略的堅(jiān)定執(zhí)行之路。在成立一年半的時(shí)間中，此芯科技憑借“一芯多用”技術(shù)優(yōu)勢，積極拓展產(chǎn)品可落地的應(yīng)用場景，保障產(chǎn)品的商業(yè)化落地。目前，已經(jīng)成功獲得各細(xì)分市場頭部客戶的支持，達(dá)成了緊密的戰(zhàn)略合作，也吸引了這些合作伙伴的投資。 

在天使輪，此芯科技獲得聯(lián)想集團(tuán)旗下CVC聯(lián)想創(chuàng)投的投資，極大推動(dòng)了此芯科技全棧解決方案在桌面端的應(yīng)用，這也是此芯科技首款芯片的切入點(diǎn)。此芯科技首款芯片是基于Arm架構(gòu)的多元異構(gòu)處理器，對在桌面級CPU有著長期壟斷地位的x86陣營發(fā)起挑戰(zhàn)。隨著蘋果M系列芯片的橫空出世，此芯科技團(tuán)隊(duì)堅(jiān)信擁有天然高能效比的多元異構(gòu)設(shè)計(jì)，以及團(tuán)隊(duì)在多核異構(gòu)SoC設(shè)計(jì)的豐富經(jīng)驗(yàn)，此芯科技一定能夠給消費(fèi)者和企業(yè)帶來一款令人驚喜的產(chǎn)品。 

此芯科技CEO孫文劍表示：“作為數(shù)字經(jīng)濟(jì)的前沿領(lǐng)域，XR技術(shù)的發(fā)展將深刻改變?nèi)祟惖纳a(chǎn)生活方式，而智能算力可為賦能產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供重要支撐。此芯科技致力于開發(fā)通用智能計(jì)算體系，通過與不同生態(tài)系統(tǒng)的緊密協(xié)作持續(xù)優(yōu)化算力結(jié)構(gòu)，打造勝任多場景應(yīng)用的通用智能CPU芯片。對于XR領(lǐng)域的解決方案，此芯科技在研芯片將以多元異構(gòu)計(jì)算突破現(xiàn)有算力瓶頸，實(shí)現(xiàn)流暢、高效的人機(jī)交互，為智能辦公、智能生活新生態(tài)構(gòu)筑堅(jiān)實(shí)的算力底座。” 

本輪融資完成后，此芯科技將在通用智能CPU領(lǐng)域持續(xù)發(fā)力，加快新一代CPU芯片的設(shè)計(jì)研發(fā)，從技術(shù)、業(yè)務(wù)和團(tuán)隊(duì)等多個(gè)維度不斷提升競爭力，同時(shí)與合作伙伴共同推動(dòng)全球生態(tài)的發(fā)展與壯大。