近日，第三代半導體功率器件方案提供商安徽芯塔電子科技有限公司（簡稱“芯塔電子”）獲近億元Pre-A輪融資。本輪融資由吳興產投領投，興產財通、禾創致遠、叢蓉智芯、蘇納微新跟投。融資資金將主要用于車規級碳化硅功率模塊線的建設及新一代產品的研發。

公開資料顯示，芯塔電子成立于2020年10月，專注于為客戶提供第三代半導體功率器件和應用整體解決方案，產品包括SiC SBD、SiC MOSFET、SiC功率模塊等，可用于光伏儲能、高端電源、新能源汽車、充電樁等清潔能源領域。

以碳化硅為代表的第三代半導體功率器件，具有高壓、高頻、高溫、高速的材料特性，能大幅提升電力電子設備的能量密度，降低成本造價，增強可靠性和適用性，提高電能轉換效率，降低損耗。碳化硅器件應用市場廣闊，以新能源汽車為例，當系統母線電壓達到800V以上時，則必須使用碳化硅功率器件；在儲能領域，使用碳化硅產品的優勢也會更明顯。根據Yole預計，2026年碳化硅器件市場規模有望增加至89億美元，產業年均增速超34%。