摘要:近日,通信芯片公司芯邁微半導體宣布完成Pre-A+輪融資,由創世伙伴CCV領投,老股東華登國際和君聯資本均持續追加投資。
近日,通信芯片公司芯邁微半導體宣布完成Pre-A+輪融資,由創世伙伴CCV領投,老股東華登國際和君聯資本均持續追加投資。在過去一年內芯邁微半導體連續完成三輪數億元融資,本輪融資完成后機構股東陣容包括:華登國際,星睿資本,君聯資本,君科丹木,華山資本,創世伙伴CCV等。據悉,本輪融資資金將主要集中用于公司4G芯片產品化以及5G芯片的產品研發。
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