國際電子電路（上海）展覽會即將于3月22—24日在上海國家會展中心拉開序幕，來自全球的700多家電子電路廠商、設備制造商、技術提供商和原材料供應商，紛紛帶來新產品和解決方案，聚焦電子電路行業發展。在本次展會上，景旺電子（603228.SH）將攜多款電路板行業領先的創新產品亮相，展示公司在電子電路行業的硬核技術和產品實力。

景旺電子是國內電子電路領軍企業，在PCB行業擁有近30年的積淀。2022年，面對外部環境的多重挑戰，公司在5G基站高頻高速混壓板、汽車自動駕駛輔助系統ADCU板及毫米波雷達板、HPC高速線纜光模塊板、旗艦手機mSAP板、智能手機高階HDI主板、Mini LED、衛星通信高速板等產品上實現了量產，同時在AR/VR、800G光模塊、高性能CPU等領域的產品和技術研發均取得重大突破，滿足客戶對高端產品的需求。業績快報顯示，2022年，景旺電子實現營業收入105.14億元，同比增長10.30%；實現歸母凈利潤10.58億元，同比增長13.11%。

隨著6G、新能源汽車、人工智能等新的科技熱點不斷涌現，全球電子信息產業持續增長，帶動PCB行業快速發展。憑借敏銳的市場洞察力，景旺電子前瞻布局新產品新技術，在PCB行業新一輪浪潮下，正在煥發新的生機。

衛星互聯網發展提速，景旺電子高速PCB優勢顯著

全球6G技術競爭已經拉開帷幕。3月1日工信部部長表示，前瞻布局未來產業，將研究制定未來產業發展行動計劃，加快布局人形機器人、元宇宙、量子科技等前沿領域，全面推進6G技術研發。2023年世界移動通信大會同樣聚焦6G、衛星通信、WiFi-7等領域。作為6G網絡架構的重要環節，衛星互聯網近期市場關注度持續提升。

2015年以來，我國多個衛星互聯網星座計劃相繼啟動，如“虹云”星座工程、“鴻雁”星座工程、“天地一體化信息網絡”項目、“銀河Galaxy”星座。2021年中國星網成立，統籌衛星互聯網行業發展，加速產業落地。歐美包括SpaceX、OneWeb、Telesat、Viasat、Amazon等各大廠都搶進低軌衛星市場布局。衛星通信網絡進入發展快車道。天風證券預計2021—2035年我國衛星互聯網總產值或超6萬億人民幣，將帶動相關零部件出貨量快速成長。

目前，景旺電子已實現了衛星通訊應用高速PCB的制作關鍵技術研究及產業化。公司對產品翹曲度控制、層間對準度、背鉆stub精度控制、天線方PAD的尺寸精度和尖角精度管控等關鍵技術進行研究，解決了衛星通信用高速PCB高層數、多次壓合、高厚徑比、跨層盲孔、背鉆、埋阻層等加工難度大的問題，并通過相關標準、文件的建立，樣品/小批量的試產，以及成果的遷移，最終實現了高速PCB的產業化生產。

經過國內行業專家評審、廣東省科技成果鑒定，景旺電子《低軌道衛星通信用PCB空腔板制作關鍵技術研發》項目達到國內領先水平。隨著中國“空天地一體化”建設”和國內衛星互聯網進入發展快車道，將擁有廣闊的市場前景。

汽車電動化趨勢正勁，高頻雷達PCB需求迭起

汽車電子也是PCB需求的重要來源。汽車電動化與智能化的趨勢下，汽車PCB需求量大幅增長，且PCB方案呈現多元化，從傳統以4-6層多層板為主的方案向HDI、金屬散熱基板、厚銅基板、內置元件板等PCB方案演進，單車的PCB用量增加且技術難度上升。特別是ADAS高頻信號傳輸，推動高頻PCB用量增加。

根據Prismark和PCB Information統計，2021年全球車用PCB市場空間為82億美元；汽車PCB市場增速高于汽車銷量增速，且均價提升，平均單價從2015年的56.0美元上升至2021年的101.3美元。

景旺電子開發的77GHz高頻雷達產品，突破了存在較多的生產工藝制作難點，包括矩陣天線位置方形PAD的90度直角控制、每個方形PAD之間線寬大小的一致性、天線位置銅厚均勻性的管控等，還通過實驗測試，制定了完善的線路補償方案和階梯銅厚管控方案。經過專家評審，景旺電子《第六代車載雷達PCB制作技術研發》項目整體技術水平達到“國際先進”。

據了解，目前景旺電子在國內汽車雷達PCB市場占有率排名第一，實現為國內外汽車零部件商批量供應車載雷達產品，客戶涵蓋國內外知名tier 1零部件商和整車廠。中國是全球汽車生產和消費大國，但目前汽車PCB行業國內廠商份額仍較小，本土化配套訴求日益強烈。景旺電子有望憑借更快的方案解決與適配能力，切入供應鏈，疊加下游國內本土汽車品牌的需求崛起，承接車用PCB供給。

景旺電子持續聚焦印制電路板技術研發與產業化，儲備了較強的技術實力，實現了衛星通信高速板、汽車自動駕駛輔助系統ADCU板及毫米波雷達板、高性能CPU高階HDI等高端產品的技術突破，具備較強的競爭實力。在當前衛星互聯網、智能駕駛、AI、大數據、工業4.0、物聯網等加速演變的大環境下，公司有望迎來更大的發展機會。（CIS）