摘要:近日,中科創(chuàng)星天使輪項目、蜂窩物聯(lián)智能終端系統(tǒng)SoC芯片提供商「芯翼信息」完成3億元人民幣C輪融資,由中國互聯(lián)網(wǎng)投資基金領(lǐng)投,上海浦東智能制造產(chǎn)業(yè)基金、鈞山資本、海通創(chuàng)新、漢仟投資等機構(gòu)跟投。
近日,中科創(chuàng)星天使輪項目、蜂窩物聯(lián)智能終端系統(tǒng)SoC芯片提供商「芯翼信息」完成3億元人民幣C輪融資,由中國互聯(lián)網(wǎng)投資基金領(lǐng)投,上海浦東智能制造產(chǎn)業(yè)基金、鈞山資本、海通創(chuàng)新、漢仟投資等機構(gòu)跟投。本輪融資資金將用于研發(fā)、生產(chǎn)運營以及市場渠道建設(shè)。
「芯翼信息」成立于2017年,致力于為萬物互聯(lián)時代提供先進的蜂窩物聯(lián)網(wǎng)智能終端系統(tǒng)SoC芯片解決方案。「芯翼信息」深耕蜂窩物聯(lián)芯片領(lǐng)域,現(xiàn)有十余款產(chǎn)品研發(fā)中,包含蜂窩物聯(lián)通訊SoC以及行業(yè)場景SoC,成功打造業(yè)界最全面的蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片矩陣。截至目前,公司獲得及申請的知識產(chǎn)權(quán)累計超100件,牽頭獲得科技部國家重點研發(fā)計劃項目,并獲評工信部專精特新“小巨人”稱號。公司將繼續(xù)堅持技術(shù)創(chuàng)新和自主研發(fā),用極致性價比的產(chǎn)品矩陣,助推萬物互聯(lián),推動中國的數(shù)字經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)升級和社會發(fā)展。
PART 01
完備的蜂窩物聯(lián)通訊SoC產(chǎn)品矩陣 出貨量穩(wěn)坐行業(yè)龍頭地位 蜂窩物聯(lián)通訊SoC的性能和價格決定了設(shè)備能否大規(guī)模從零到一連接上網(wǎng),是引領(lǐng)萬物互聯(lián)時代的重要引擎。到2030年,全球物聯(lián)網(wǎng)連接設(shè)備數(shù)將達到千億級,未來10年物聯(lián)網(wǎng)將完成從增長期向高速增長期的轉(zhuǎn)換。伴隨物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展,更低功耗、更高性能的蜂窩物聯(lián)通訊SoC將更為廣泛地應(yīng)用于各個終端,成為萬物互聯(lián)的基石,而行業(yè)場景SoC將推動物聯(lián)網(wǎng)從一到百的進一步發(fā)展和升級。 「芯翼信息」成立之初就觀察到,以智能表計為代表的低速率物聯(lián)網(wǎng)終端數(shù)量非常龐大,NB-IoT成為公司入局時的核心賽道。公司于2018年推出了NB-IoT芯片XY 1100,該產(chǎn)品是全球首顆片內(nèi)集成CMOS PA的NB-IoT芯片,它突破了全球蜂窩通信芯片的集成度瓶頸,搭載其的物聯(lián)網(wǎng)模組器件數(shù)可減少60%,模組成本整體下降50%,具有超高集成度、超低功耗、靈活性強、成本低等四大核心優(yōu)勢,引領(lǐng)了全球NB-IoT芯片的技術(shù)發(fā)展潮流。自2018年推出,XY1100已廣泛應(yīng)用到智能表計(水表、燃氣表等)、智能門磁、智能煙感等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用場景,服務(wù)上百家客戶及合作伙伴,2022年出貨近4000萬顆,處于行業(yè)頭部。
2022年,「芯翼信息」發(fā)布第二代NB-IoT芯片XY1200,在XY1100極致性價比和低功耗的基礎(chǔ)上,再一次提升性能和性價比。XY1200集成射頻開關(guān)及濾波器、免32K校準(zhǔn),超寬壓范圍(2V-5V),免校準(zhǔn)綜合測試等,憑借優(yōu)異的基帶設(shè)計、豐富的云協(xié)議、極低的功耗等多重優(yōu)勢,這款產(chǎn)品已成功推出并導(dǎo)入頭部客戶,不久將大規(guī)模推向市場。
在NB-IoT市場取得先發(fā)優(yōu)勢的基礎(chǔ)上,「芯翼信息」也加大了對中低速場景下Cat.1產(chǎn)品線的研發(fā)投入。隨著物聯(lián)網(wǎng)終端應(yīng)用場景的不斷豐富,中速率Cat.1芯片需求場景被大量激活。「芯翼信息」研發(fā)成功的Cat. 1 bis SoC芯片XY 4100和4100L兩款,分別主打open以及數(shù)傳市場。該產(chǎn)品采用RISC-V架構(gòu)、國產(chǎn)供應(yīng)鏈以及自主研發(fā)的IP,集成Audio Codec,支持SAW less及32k less,兼顧Modem和OpenCPU。與同類產(chǎn)品相對,外圍元器件少,功耗低,具有高集成度、高性價比等優(yōu)勢。目前這兩款產(chǎn)品也順利導(dǎo)入頭部客戶。與此同時,公司也率先投入5G RedCap的研發(fā)。
PART 02
以蜂窩物聯(lián)通訊SoC為基礎(chǔ) 進一步發(fā)展行業(yè)場景SoC 物聯(lián)網(wǎng)終端場景呈現(xiàn)數(shù)量多、分布廣、終端大小不一、功能復(fù)雜多樣的特點,物聯(lián)網(wǎng)SoC芯片也從最初以連接通訊功能為主,逐漸開始承接各場景下海量終端的多樣化需求。「芯翼信息」堅持蜂窩物聯(lián)通訊SoC與行業(yè)場景SoC雙戰(zhàn)略,近年來一直潛心研發(fā)滿足特定行業(yè)個性化的應(yīng)用需求SoC,推進整個產(chǎn)品解決方案在成本方面顯著下降,加速垂直行業(yè)的規(guī)模化應(yīng)用。 2022年,「芯翼信息」攜自主研發(fā)的XY2100S率先破局,成為當(dāng)前全球唯一一家切入場景SoC的蜂窩芯片公司。NB-IoT芯片XY 2100S是全球首顆公共事業(yè)行業(yè)專用SoC芯片,主要用于表計和煙感場景,這是業(yè)內(nèi)SoC首次將通訊、工業(yè)級低功耗MCU、傳感器模擬前端等多種功能集成一體,進一步降低了行業(yè)智能化方案成本。 公司還專門針對資產(chǎn)管理場景研發(fā)了XY3100和XY4100S兩款產(chǎn)品。XY3100已入選科技部國家重點研發(fā)計劃項目,由「芯翼信息」?fàn)款^,聯(lián)合北大、清華、復(fù)旦、交大、電子科大、中國聯(lián)通等參與研發(fā)。XY3100在XY2100S的基礎(chǔ)上,橫向集成了BLE、GNSS和Wi-Fi Scan,并且系統(tǒng)優(yōu)化設(shè)備定位追蹤場景下成本以及功耗性能, 同時更小的體積幫助激活更多的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。未來,公司將在通訊SoC實現(xiàn)廣度覆蓋的基礎(chǔ)上,持續(xù)研發(fā)行業(yè)場景專用SoC,在服務(wù)客戶的過程中挖掘客戶痛點和需求,更好地一站式滿足客戶所需。
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