日前，江蘇京創(chuàng)先進(jìn)電子科技有限公司（下稱“京創(chuàng)先進(jìn)”）完成B+輪融資，本輪融資由啟明創(chuàng)投領(lǐng)投，深創(chuàng)投、國發(fā)創(chuàng)投、常熟國發(fā)、南京新工產(chǎn)投、東吳創(chuàng)投等聯(lián)合投資。本輪融資將主要助力新技術(shù)攻關(guān)、新產(chǎn)品研制、全自動產(chǎn)品產(chǎn)能擴(kuò)充，及市場推廣和品牌建設(shè)等。

同時，憑借深耕該領(lǐng)域多年積累的大量客戶需求和精密劃切工藝實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)，以此為根基的底層算法和人機(jī)交互界面的軟件設(shè)計(jì)，也是設(shè)備產(chǎn)業(yè)化轉(zhuǎn)化的關(guān)鍵。目前，京創(chuàng)先進(jìn)系列產(chǎn)品已批量適用于各類半導(dǎo)體材料或泛半導(dǎo)體材料的復(fù)雜精密劃切，廣泛應(yīng)用在半導(dǎo)體集成電路、GPP/LED氮化鎵等芯片、分立器件、LED封裝、光通訊器件、聲表器件、MEMS等芯片劃切生產(chǎn)中。

由于半導(dǎo)體市場需求的多樣性，工藝突飛猛進(jìn)的發(fā)展，及半導(dǎo)體設(shè)備超高精度的特性，很難實(shí)現(xiàn)流水線式的量產(chǎn)。因此，在產(chǎn)業(yè)化過程中會遇到兩個難題：一是如何能實(shí)現(xiàn)整機(jī)高精度的同時，保證高效穩(wěn)定的產(chǎn)出；二是由于工藝差異，客戶定制需求如何能快速高效交付。京創(chuàng)先進(jìn)研發(fā)副總裁高陽指出，“目前京創(chuàng)先進(jìn)采取的方案是提高零部件的通用性，利用模塊化設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)高效互換，降低過程管控難度，更有利于標(biāo)準(zhǔn)化作業(yè)；另外，積極推動與優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商的戰(zhàn)略合作，以O(shè)EM形式模塊化方案，對整機(jī)質(zhì)量管控、裝機(jī)效率提升和產(chǎn)能提升都有較明顯的效果。”

啟明創(chuàng)投合伙人葉冠泰表示：“未來幾年中國新建的12寸半導(dǎo)體晶圓產(chǎn)能將躋身世界第一，前后道半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備的需求量也將接近全世界的30%，這給中國廠商帶來了巨大的發(fā)展空間。目前封裝關(guān)鍵設(shè)備幾乎全部被進(jìn)口品牌壟斷，比如劃片機(jī)的國產(chǎn)化率尚不足10%。京創(chuàng)先進(jìn)的團(tuán)隊(duì)經(jīng)過長時間的研發(fā)，掌握了關(guān)鍵核心技術(shù) ，產(chǎn)品技術(shù)能力達(dá)到中國領(lǐng)先，有多項(xiàng)產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)并已經(jīng)應(yīng)用到中國的頭部封測廠，包括劃片機(jī)、分選機(jī)和減薄機(jī)。期待京創(chuàng)先進(jìn)未來發(fā)展成為一家世界級的半導(dǎo)體設(shè)備公司，面向全球市場提供產(chǎn)品和服務(wù)。”