近日芯片制造領域的良率管理和良率提升軟件國產化替代服務商芯率智能，完成數千萬A輪融資，融資主體為芯率智能科技（蘇州）有限公司，并獲得蘇州領軍人才獎勵。本輪領投方為水木梧桐創投，蘇州領軍創投、寧波九益基金跟投，現有股東有常壘資本等，資金主要用于產品的擴展迭代及市場的拓展。

芯率智能行業內品牌又名眾壹云，2006年開始與華虹合作，正式開始拓展晶圓廠相關業務。2014年開始與中芯國際合作，開發為提升良率的大數據分析平臺，正式切入晶圓廠產線的核心生產層面，并于2019年陸續落地YMS、ADC等相關良率分析工具。目前圍繞大數據分析提升半導體制程產線良率已拓展了AI YMS為平臺的，包含AI DMS、AI ADC、AI RMS、AI MVA、AI SSA、MTA、AI Metrology、Dynamic Sampling的幾十個人工智能系列工具。產品已陸續在中芯國際、中芯紹興、中芯寧波、中芯長電、華虹宏力、華虹無錫、格科微、積塔半導體等十幾個量產線中導入應用，并有鼎泰匠心、青島芯恩、長江存儲、合肥長鑫等十幾條產線進入了國產化替代方案的溝通中。在芯片制造領域的良率管理和良率提升方面，芯率智能是目前唯一一家實現國產化產品落地和應用的服務商。

良率關乎半導體企業的生死和長遠發展。一直以來，芯片巨頭都將先進制程作為競爭的核心目標，芯片制程從微米時代進入納米時代，目前制程線寬已經降到5nm以下。隨著特征尺寸的不斷微縮，逐漸逼近了半導體制造設備和制程工藝的極限，目前，集成電路的晶體管數量以及功耗和性能，已經很難像過去40年那樣，順暢地按照摩爾定律演進，很大程度上源于工藝難度越來越大，相應成本也變得極高。為了解決高昂的成本問題，廠商開始嚴格控制半導體制造過程中的產品良率，因此對于產線的良率管理和提升逐漸成為了晶圓廠關鍵的環節。但是在芯片大規模量產之后，經常會出現良率波動的問題。對于芯片企業來說，芯片良率直接反應了所投產芯片的可銷售比例，因此也直接影響了芯片的制造成本。直接來說，良率直接影響到最終的芯片實際生產成本，良率越高，最終分攤到每一顆可銷售芯片上的成本就越低。對于尖端的邏輯晶圓廠來說，1%的良率提升意味著將近1.5億美元的利潤提升。

如果將先進制程的研發視為芯片制造巨頭們之間的競爭，那么提高芯片良率則可以視為芯片制造廠商的自我競賽。一方面是因為良率作為芯片制造廠商的最高機密數據十分敏感，不會像公布工藝節點信息那樣公布自家真實的良率情況；另一方面是由于影響良率的因素眾多，很難有一個準確的數值與競爭對手進行比較，而芯片廠商始終致力于能夠在短時間內就向客戶交付合格的芯片，提升良率需要爭分奪秒。像三星、臺積電等頭部的晶圓廠在良率方面的競爭非常激烈，關鍵的良率數據也是作為非常高的商業機密不對外公開的，三星這幾年在5nm、3nm制程工藝的良率提升方面也是投入巨大的研發和人力資源，想方設法超越臺積電，畢竟高的良率決定了能否拿到高通等頭部企業的訂單。之所以說提升芯片良率與制程開發同等重要，除了提升良率是芯片從實驗室階段到量產階段的必經之路，以及芯片良率與芯片整體制造成本密切相關之外，從經濟角度上講，提升芯片良率也可以視為摩爾定律的另一種延續。尤其在當前電子產品市場大爆發的階段，對各種半導體芯片的需求也在持續爆增。但是，僅僅依靠增加半導體工廠的晶圓產能來應對新的需求浪潮是非常昂貴且極具挑戰的。增加晶圓廠的新產能，不但需要幾個月乃至更長的時間來購買新的設備、工具和材料，而且需要專業化的設備安裝、生產調試和擴充生產團隊。在這樣的情況下，提高良率就是便捷高效且能快速見效的更好選擇，提升已有產能的每個晶圓的“好”芯片占總芯片的比率，就可以從已有產能中獲得更多的可銷售芯片。提高良率也直接增加了晶圓廠的利潤率，即使是良率的微小提升也會帶來巨額的利潤空間。高的良率還為晶圓廠的客戶帶來了直接的經濟效益，全面提升了晶圓廠的客戶拓展能力。

從芯片設計端、到芯片制造端，再到芯片封裝測試端，良率都是核心的指標。其中芯片制造環節，也就是晶圓廠，在良率方面的敏感度是最高的。良率是晶圓廠投產之后最重要的指標，85%的良率是晶圓廠普遍的盈虧平衡點，對于晶圓廠來說投產后第一個重要的目標就是盡快實現盈虧平衡。良率的提升是一個很復雜很綜合的工程，不是靠先進設備的堆砌就可以解決。芯片制造過程中各種各樣的不確定因素，包括流程缺陷、環境中的顆粒物、工藝的波動、設備問題等等，都有可能導致批量的晶圓片上出現缺陷。傳統的缺陷分析更多的是靠人工經驗，有經驗的工程師依賴傳統的ADC等缺陷分析軟件針對晶圓片的缺陷進行數據比對、分析和判斷，不但人工分析處理的效率低下，解決問題的時間比較長，而且工程師個人經驗的不完善也會造成缺陷成因判定上的不準確，同時在分析解決問題的過程中產線是需要停下來的，造成的產能損失也會比較大。在整個芯片制造過程中，涉及的檢測步驟有數百道。晶圓廠需要的是在制程周期內就能實時實現檢測良率的追蹤，而不能是等制程結束后再來發現問題。晶圓廠各環節每天會產生天量的數據，像28nm產線每天的數據會超過100TB，且數據種類繁多。先進的良率管理軟件依靠構建的大數據處理平臺及大數據模型，實時地在晶圓廠生產過程中挖掘有效數據，實時地進行數據清洗、分析，并針對晶圓缺陷通過AI的分析工具快速地進行數據匹配、對比，快速發現異常情況，確定問題原因，并動態進行問題反饋和預警，支持晶圓廠及時調整設備或者工藝，整個過程可以在瞬間完成——這就是芯率智能在做的事情。

在晶圓廠生產層面有兩個核心的工業軟件，一個是MES軟件，負責把晶圓廠運轉起來，另一個就是良率管理軟件，負責在晶圓廠投產及量產之后解決產品問題、提升產能。兩個軟件對于研發團隊來講，都需要花很長的時間積累半導體制程工藝相關的know-how，整個過程既復雜又漫長，壁壘非常高。對于晶圓廠來講，選擇生產層面的軟件會重點關注兩點：1）產品是否已經做了出來；2）是否在晶圓廠導入應用過——這都間接導致了國產化應用軟件的高門檻。半導體良率管理軟件，國內目前核心的服務商主要以海外尤其美商為主，像海外的軟件主要是以KLA科磊、Applied Materials 應用材料、SYNOPSYS新思科技、PDF普迪飛、YieldHUB、Odyssey奧德賽等為主，其中KLA的良率軟件在國內市場占比最高。但海外軟件普遍存在價格高昂、升級迭代慢、不支持客制化需求等問題。在國產化大背景下，國產化軟件替代的機會也越來越大。除海外軟件以外，目前國內相關企業，像廣立微、東方晶源等企業，都在切入芯片制造的良率提升，但都解決的點的問題。目前在良率管理軟件國產化替代方面，芯率智能是最早開始研發半導體良率軟件的企業之一，也是目前少數實現國產化產品落地，并在晶圓廠導入應用的服務商。

領投方水木梧桐創投表示，此次融資后芯率智能將圍繞大數據分析提升良率的主線，對標臺積電的良率管理模式下，繼續加強AI YMS產品能力，不斷擴充產品線，豐富相關軟件工具，并加強與點的方案商的合作，打通數據鏈條，為芯片制造領域的良率管理和良率提升軟件的國產化替代，和支持國內半導體產業的發展，做出自己積極的貢獻！