英諾天使基金天使輪項目、高端傳感器模擬芯片供應商安酷智芯,近期宣布已完成數千萬元A輪融資,本輪融資由北京光電融合產業投資基金領投,募集資金將主要用于新產品研發和制造、團隊擴充等。
英諾天使基金合伙人周全表示:“安酷智芯依托北京大學集成電路學院,已開發多款傳感器芯片,廣泛應用于紅外成像,光通信、醫療設備、工業自動化等領域,具備多通道、高速率、低功耗、高信噪比等優勢。
安酷智芯團隊由多位北大博士組成,是一只朝氣蓬勃,有戰斗力的生力軍,英諾持續看好團隊成為高端傳感芯片國產替代的領頭羊。”
北京安酷智芯科技有限公司成立于2018年10月,總部位于北京市海淀區,是一家專注提供高性能傳感器模擬信號鏈芯片的國家高新技術企業,致力于以先進的混合信號集成芯片技術、傳感器技術及系統應用技術賦能中高端信號感知芯片,解決工業、安防、車載、醫療等領域的核心前端器件國產替代問題。
近年來隨著新能源汽車、工業4.0、物聯網等市場快速增長,作為連接現實世界與數字世界的橋梁——模擬芯片,隨之也獲得了廣泛的關注與應用。
中國模擬芯片市場是全球最主要的模擬芯片消費市場,市場占比超過三分之一。根據Frost&Sullivan數據,我國2021年模擬芯片市場規模約為2700億元,2017-2021年復合增長率約為6.29%,高于全球同期增長水平。隨著新技術和產業政策的雙輪驅動,未來中國模擬芯片市場將迎來發展機遇,預計2023年將達3000億元。但模擬芯片市場集中化程度較高,主要以國外企業為主。在國際關系紛繁復雜的大環境下,國內市場選擇國產化芯片是必然的趨勢。不同于傳統的分立式、中低速或中低精度的信號鏈芯片,高端傳感芯片通常需要滿足多通道、高速率、低功耗、高信噪比等多方面的苛刻指標要求,同時需要在前端傳感器接口及后道處理算法上進行系統級優化,因此具有極高的技術門檻。
安酷智芯創始團隊來自北京大學集成電路學院,在高端傳感器接口芯片、高速高精度ADC等領域有二十余年的技術積累。
公司核心技術團隊具有華為、思瑞浦、北方華創、京東方等知名企業的任職背景,具備豐富的傳感芯片研發及量產經驗。
作為一家高新技術企業、專精特新企業,公司一貫堅持自主研發的技術路線,累計申請發明專利二十余篇,同時與多家先進的半導體廠商深度合作,確保了產品量產的品質及交付能力。
紅外熱成像通過探測景物目標自身的熱輻射能量,可以呈現出人類視覺無法捕捉的信息,具備可夜視和無接觸測溫的特點,是視覺的“第六感”,因此被廣泛應用在工業測溫、夜視安防、輔助駕駛、災情預警等諸多場景。根據Yole預測,全球民用紅外熱成像市場規模將從2021年的62億美元增長到2026年的87億美元。經歷2020年防疫測溫需求爆發帶動的全面市場教育,國內紅外熱成像市場保持了年復合增長率超過10%的高增速。可喜的是,在未來手機攝像、車載輔助視覺等“殺手級”應用場景爆發之前,傳統紅外市場,如工業測溫,戶外觀瞄,安防監控等對高性能非制冷探測器的需求正在快速增長。安酷智芯以高精度全數字化傳感器讀出芯片技術為核心,切入非制冷紅外探測器市場,打通了從MEMS傳感器研發到高可靠封裝及系統成像解決方案的全產業流程,可以為客戶提供交鑰匙(Turn-key)的探測器應用解決方案,其簡潔易用的特點可以最大程度縮短用戶整機產品的上市時間(Time-to-Market)。目前推出的量產探測器AK640(640ⅹ512分辨率)和AK384(384ⅹ288分辨率)具備低噪聲、高幀率、低功耗、高集成等差異化特點,已作為國產化替代產品應用于多家行業頭部客戶。
同時,公司也積極開拓了精密多通道ADC產品線,面向未來的光通信、醫療設備、工業自動化等場景,提供集成模擬前端的高速、高精度、多通道ADC芯片。本輪融資之后,安酷智芯將在產品研發、量產制造、團隊擴充等方面增加投入。在產品端,以傳感器+芯片共性技術為核心,快速迭代,拓寬產品管線。在市場端,抓住共性場景,發掘并滿足一批裝備、儀表、機器視覺領域整機客戶的核心需求,在未來迅速成長為中國中高端模擬傳感器芯片領域的中堅企業。在新產品研發上,紅外探測器將繼續縱深迭代,面向更小像元(12um、10um、8um)、更大面陣(1280ⅹ1024分辨率、1920ⅹ1536分辨率)、更低成本(晶圓級封裝、ASIC集成)的產品方向更新。目前,安酷智芯的首款12um像元間距640ⅹ512分辨率紅外探測器已完成測試驗證。同時,橫向拓展多通道ADC,前端芯片,光電成像芯片等產品,在安檢、醫療等領域開拓國產化道路。加大與半導體制造產線合作的廣度和深度,進一步提升量產交付能力。安酷將人才視為企業發展的第一生產力,通過不斷完善企業人才管理制度,持續吸納高精尖人才,鍛造出一支戰斗力強勁的隊伍。