摘要:近日,國產高端汽車MCU廠商曦華科技完成了數億元B輪融資,本次融資由支點投資領投,德載厚資本、蘇民投等跟投,老股東惠友資本、清華力合繼續(xù)加持。
近日,國產高端汽車MCU廠商曦華科技完成了數億元B輪融資,本次融資由支點投資領投,德載厚資本、蘇民投等跟投,老股東惠友資本、清華力合繼續(xù)加持。 本輪融資資金將用于持續(xù)強化曦華科技在汽車芯片領域的核心技術與產品矩陣,加速多款車規(guī)級產品落地。
曦華科技成立于2018年,是一家專注于計算控制與智能感知領域的芯片設計公司,面向汽車的車身域、動力域、底盤域、網關域、智能駕駛域等汽車電子應用領域,產品包括高性能車載MCU/SoC、人車交互傳感器、電源管理、屏幕顯示驅動和智能圖像處理芯片等。
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