公司團隊由來自華潤微，臺積電，意法半導體，等世界知名半導體企業的資深人士組成，具有強大的產業資源及行業背景。公司擁有業界一流的技術團隊，團隊核心成員從事半導體功率器件設計和工藝開發20余年，擁有多項專利及知識產權。公司創始人張愛忠先生是國內著名的功率半導體專家，所帶領的團隊是國內最早開始研究碳化硅設計與工藝技術的團隊，擁有業界領先的芯片設計技術及完善的工藝技術。公司同時也是一家國際化的團隊，眾多團隊成員都有過在硅谷，日本，新加坡、中國臺灣等地的豐富工作經驗。

公司堅持技術引領，自主研發并與碳化硅MOSFET晶圓廠合作開發出高可靠性的碳化硅產品。公司產品參數達到全球領先水平，并且一次流片成功，充分體現出公司在碳化硅領域的技術優勢。同時，至信微的碳化硅MOSFET量產良率超過90%，業內領先。

至信微創始人張愛忠先生表示：“至信微是一家技術主導的公司，我們非常注重在產品研發上的投入，碳化硅目前國內外技術差距不似硅基那么大，我們在夯實基礎的情況下，本著勤勉，踏實的工作作風，有信心做出世界級的碳化硅產品。”

金鼎資本創始合伙人何富昌認為：“國內碳化硅較硅而言更容易實現彎道超車，多家企業在該賽道積極地耕耘，也獲得了不錯的突破。金鼎結合上下游產業鏈，深度調研，最終選擇了至信微，一方面是因為技術，另一方面更因為團隊是踏實干事、立志高遠的。從天使輪投資到現在，公司產品端取得了較大的進展，在成立后短時間內能夠完成多款核心產品研發的關鍵，而團隊也在不斷拓展完善，因此我們決定繼續參與到至信微本輪的融資中，幫助他們走得更快，更遠。

在當前的國際環境下，至信微重點將產業鏈由海外轉到國內，堅持自主研發，與國內的上下游產業鏈進行深度合作，打造一條完全自主可控的碳化硅產業鏈，以保證碳化硅的供應鏈安全。至信微目前的良率及產品參數已經證明國產碳化硅晶圓線的工藝水平是可以達到世界級的先進水平，在獲得本輪的資金加持后，至信微將繼續加大研發投入，加強產業合作，為新能源產業發展提供可靠的優質產品，及供應保障。”