億鑄科技完成超億元Pre-A輪融資

2022-10-21 15:11:09 來源：聯想之星作者：　

摘要：近日，億鑄科技宣布完成超億元Pre-A輪融資，由隆湫資本領投，新增資金將用于芯片研發及商業化。

近日，億鑄科技宣布完成超億元Pre-A輪融資，由隆湫資本領投，新增資金將用于芯片研發及商業化。此前，億鑄科技曾獲聯想之星等領投的天使輪投資。

億鑄科技官網顯示，公司成立于2020年6月，在上海、深圳、杭州、成都以及美國硅谷設有研發和銷售中心，是目前國內唯一能夠自主設計并量產基于ReRAM全數字存算一體的大算力AI芯片公司。億鑄科技的技術可以滿足大算力、低功耗、易部署、時延確定等市場訴求，可以解決傳統AI芯片“存儲墻”、“能耗墻”以及“編譯墻”的問題。億鑄科技基于ReRAM存算一體的技術已實現了從IP到工藝的全國產化，在中芯國際和昕原半導體等均有成熟可量產的配套工藝制程。

億鑄科技擁有世界頂級的科研、工程及顧問團隊。研發團隊由國內外頂尖芯片研發團隊、世界知名企業的資深專家以及來自包括斯坦福大學、德克薩斯大學奧斯汀分校、上海交通大學、復旦大學和中國科學技術大學等國內外著名大學的多位科學家組成，發表頂級論文40余篇，研發能力覆蓋工藝器件、電路設計、架構方案和軟件生態的全鏈條；工程團隊成員平均擁有20年以上的高端集成電路設計和量產經驗，有著豐富的應用和產品化實戰經歷。

億鑄科技董事長、創始人熊大鵬表示：“在研發進展上，公司預計明年一季度實現投片。從仿真結果以及工程樣片的性能測試綜合考慮來看，新產品的能效比較傳統架構芯片將得到至少十倍以上的提升。”

恭喜億鑄科技完成新一輪融資。聯想之星自2010年起即系統布局前沿科技領域，已投資一百多家相關企業，投資策略以突破性底層原創技術為主，兼具重點應用行業“根據地”式布局，從三大生物識別技術到光電感知芯片，從無人駕駛、安防、物流到教育、金融、軍工航天。在芯片半導體領域，聯想之星前瞻性地進行了系統布局，重點圍繞AI、5G、新進口替代，在早期階段投資了一系列項目，包括馭光科技、靈明光子、博升光電、思澈科技、比科奇、芯樸科技、極刻光核、極芯通訊、頻岢微電子、圖雙精密、愛芯元智、圖靈量子、億鑄科技、玏芯科技等。

上一篇： WeLab Bank匯立銀行董事局主席陳家強：香港金融數字化在亞洲取得匯立銀行
下一篇： 「智毅聚芯」完成Pre-A2輪融資