光通信芯片設計公司「玏芯科技」宣布完成兩輪共數億元融資

2022-09-28 14:30:32 來源：德聯資本作者：　

摘要：近日，光通信領域芯片頭部企業玏芯科技（廣州）有限公司（以下簡稱“玏芯科技”）完成兩輪超億元融資。

近日，光通信領域芯片頭部企業玏芯科技（廣州）有限公司（以下簡稱“玏芯科技”）完成兩輪超億元融資。其中德聯資本參與Pre-A輪融資，該輪由源碼資本領投，芯陽創投和老股東聯想之星跟投。A輪由中芯聚源領投，老股東源碼資本、中芯科技跟投。本輪融資主要用于公司的技術研發、產品矩陣擴充，大規模量產、并保證產品交付，同時推進在高速光通信產品上的市場宣傳，保證研發、生產、市場三駕馬車齊驅并進。

玏芯科技成立于2020年，公司專注于國際領先的高速光電芯片研發，立志于為客戶提供行業領先的接口芯片及解決方案，其產品廣泛應用于數據中心、通信基站等領域。公司核心團隊擁有成熟的高速芯片設計經驗并在行業內積累了大量先進工藝的量產經驗、具備優秀的工程落地和交付能力，以及面向未來市場的技術儲備和演進能力。前期主要研發高速光通信領域的電芯片，公司產品包括TIA（跨阻放大器）、CDR（時鐘和數據恢復電路）、Driver （驅動器）、HDMI（視頻接口）芯片等。

隨著5G、AIoT、云計算等應用的發展和落地，數據傳輸朝著更高速率、更快傳輸速度方向發展，伴隨著高速數據中心的建設，數據中心光電轉換所需的光模塊迎來了爆發式增長。

玏芯科技立志成為國內光電芯片設計的頭部企業，期望能為光通信行業作出自己的貢獻。在光通信領域，推出了TIA、CDR、Driver 等幾種常用的電芯片；面向消費領域，玏芯科技推出了面向視頻數據的HDMI芯片。

公司今年完成了100G/400G高速光電集成電路設計和量產，目前已憑借領先的TIA/Driver/CDR技術為電信、數據中心等領域提供超低功耗集成產品解決方案。

公司重點瞄準國產高速芯片替代及領先的定制芯片解決方案市場，產品線覆蓋電信、數通、無線、接入等應用，并重點解決波分（相干）光模塊以及高速數據中心光模塊核心芯片被進口物料卡脖子的問題。單波 100G TIA可同時匹配PD/APD使用，模塊級OMA靈敏度分別可達-12.5dBm以及-15.5dBm，已經達到業內頂尖水平。同時最新版400G TIA功耗僅0.6W，800G TIA近一步將功耗縮小至1.1W，為數據中心客戶提供降低功耗的極致解決方案。

德聯資本董事總經理方宏表示：“德聯資本自2017年開始重點圍繞半導體行業進行布局，一直堅持產業鏈層層向上帶動的驅動邏輯，對芯片設計公司的布局始終強調必須具備高端芯片的國產化替代能力，而不僅僅是低端的價格戰。玏芯的核心團隊來自全球頭部系統大廠，站在很高的平臺，積累了豐富的高端光模塊電芯片開發經驗。在此基礎上，抱著滿腔的創業熱情，始終沖在高速電芯片國產化替代以及下一代產品持續創新的最前沿，公司成立僅兩年時間，核心產品已在全球頭部的光模塊企業開始量產導入，速度驚人。看到公司后續的矩陣化產品布局，以及團隊擴充計劃，特別是團隊身上迸發出的勇往直前的沖勁，我們非常有信心公司會快速成長為國內該領域的佼佼者。”

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