近年來，消費電子需求疲軟，半導體行業也受到波及。但在國產替代刺激下，國內芯片行業將迎來發展良機。

今天的主角是一家來自陜西的光芯片企業，目前已先后吸引華為旗下哈勃投資、國開基金、國開科創等國內頂級的投資基金入股。

近期，陜西源杰半導體科技股份有限公司（以下簡稱“源杰半導體”）已向科創板提交注冊稿，離真正上市僅一步之遙。在明星資本搶投的光環之下，源杰半導體究竟成色幾何？能否獲得市場的青睞？

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華為哈勃出手，投了一位清華學霸

源杰半導體的創始人ZHANG XINGANG（美國國籍）是位70后學霸，在清華讀完本科后，又去美國南加州大學讀了材料科學博士研究生，曾先后在Luminent、Source Photonics公司從事多年研發工作，后來辭職創業，擁有20多年的光芯片行業研發和生產經驗。

2013年，ZHANG XINGANG的妹妹張欣穎與姜茜共同出資1000萬元在陜西成立源杰有限。公司在2020年整體變更成股份企業。

招股書顯示，ZHANG XINGANG是公司第一大股東，擔任董事長和總經理。上市前，其直接持有公司16.77%的股份，通過欣芯聚源持有公司2%的股份，其又通過與張欣穎、秦衛星、秦燕生簽署《一致行動協議》的方式，合計可控制公司37.86%的股權，為公司的實際控制人。

源杰半導體的股東陣容堪稱豪華。2020年9月，華為旗下哈勃投資、國開基金、國開科創等明星資本紛紛入股。

被華為看上，這是一家怎樣的公司？

源杰半導體主要從事光芯片的研發、設計、生產與銷售業務，主要產品包括2.5G、10G、25G及更高速率激光器芯片等，公司已建立了包含芯片設計、晶圓制造、芯片加工和測試的 IDM 全流程業務體系。

與電子芯片通過電子生成處理和傳輸信息不同，光芯片能將電信號轉化為光信號，以光信號為載體進行信息傳輸。光芯片在傳輸速度、數據并行性、帶寬及延遲率上更勝一籌，被視作未來信息產業重要的基礎設施。

隨著光芯片應用場景的不斷升級，光芯片市場需求持續增長。據LightCounting數據，2016-2020 年，全球光模塊市場規模從58.6億美元增長到 66.7億美元，預計2025年全球光模塊市場將達到113億美元，而作為光模塊核心元件的光芯片有望持續受益。

其中，在對高速傳輸需求不斷提升的背景下，市場對于25G及以上高速率光芯片的需求迅速增長。據Omdia預測，2019-2025年，25G以上光芯片占比逐漸擴大，整體市場空間將從13.56億美元增長至43.4億美元，年均復合增長率高達21.4%。

可見未來光芯片行業還有較大發展空間，疊加國產替代的大趨勢，掌握25G及以上高速率光芯片技術、并能實現量產的國產光芯片企業，有望吃到更多市場紅利。

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綜合毛利率超60%

當前國內光芯片市場中，2.5G、10G激光器芯片的國產程度較高，25G高端光芯片產品僅有少部分廠商能批量發貨，25G以上仍處于研究或小規模試產階段。

從市場占有率來看，2021年，源杰半導體在全球2.5G及以下光芯片市場份額為7%，10G光芯片發貨量占比為20%，25G及以上光芯片產品收入占比為0.34%。毛利率方面，則是25G激光器芯片系列產品毛利率最高。

報告期內，源杰半導體的收入主要來源于2.5G和10G激光器芯片系列產品，除2020年之外，公司毛利率較高的25G激光器芯片系列產品營收占比相對較低。

業績方面，2019年至2022年上半年，源杰半導體營業收入分別約為8131.23萬元、2.33億元、2.32億元、1.23億元，相對應的歸母凈利潤分別為1320.7萬元、7884.49萬元、9528.78萬元、4904.94萬元。

公司預計2022年1-9月營業收入約為1.85億元至1.95億元，同比增長20.27%至26.77%；凈利潤預計約為7000萬元至8000萬元，同比增長19.92%至37.05%。

報告期內，公司綜合毛利率分別為44.99%、68.15%、65.16%、63.8%，出現大幅增長，但存在一定波動。

2020年，源杰半導體10G、25G等高毛利產品銷量大增，拉升了公司整體毛利率水平；2021年，在5G基站建設頻段方案調整影響下，公司25G產品出貨量與價格雙雙下降，毛利率有所下滑；今年上半年，在疫情、客戶采購節奏放緩等影響下，公司的25G產品收入占比下降，毛利率也隨之下調。

整體來看，源杰半導體的綜合毛利率高于同行業可比公司平均值。由于源杰半導體的主要產品為激光器芯片，在產業鏈中屬于核心環節，毛利率高于下游的器件及模塊環節，所以公司毛利率高于器件或模塊收入占比較高的仕佳光子和長光華芯這兩家境內公司。

可見，源杰半導體的業績受產品銷售結構影響較大，一旦其25G產品銷量下滑，或者市場競爭加劇，產品價格下降，公司的業績也將受到影響。

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研發費用率不及同行

光芯片的研發周期長、投入大，屬于技術密集型行業。

盡管源杰半導體已經能量產25G的光芯片產品，但與住友電工、三菱電機等國外光芯片廠商相比還存在差距，公司想要在25G以上高端光芯片領域有所突破，還得持續加大投入搞研發。

報告期內，公司研發投入金額分別為1161.92萬元、1570.47萬元、1849.39萬元、1128.31 萬元，占營業收入的比例分別為14.29%、6.73%、7.97%、9.19%。雖然在營收規模擴大之下，公司的研發費用有所上升，但研發費用率遠低于同行業可比公司平均值。

報告期內，源杰半導體超5成收入來自于前五大客戶，如果將來公司研發的新產品不能達到客戶需求，或者與大客戶的合作關系發生變化，可能影響公司業績。

隨著營業規模的擴大，源杰半導體的應收賬款逐年上升，如果公司應收賬款管理不當，可能面臨壞賬風險。

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結語

在芯片等高科技領域，只有堅持自立自強，才能避免被“卡脖子”。雖然國外光芯片廠商發展較早，行業經驗深厚，但在光芯片這個全新的賽道上，中國半導體行業依然存在換道超車的希望。

源杰半導體雖然在光芯片領域有一定的積累，營收規模不斷擴大，但也存在應收賬款逐年走高、研發費用率低于同行等問題。近期市場情緒低迷，新股破發現象增多，打新仍需關注市場風險。