9月20日，中科馭數宣布完成數億元B輪融資，本輪融資由金融街資本領投，建設銀行旗下建信資本跟投。中科馭數在過去一年已完成三輪大體量融資，昆侖資本于2021年12月領投了中科馭數A+輪融資。

中科馭數是國內DPU芯片的領軍企業，創始團隊在計算機體系結構領域有近二十年技術積累，自主技術比例高。公司憑借技術創新獲評第四批國家專精特新小巨人企業。

繼2021年發布行業首部DPU技術白皮書后，中科馭數2022年又推出行業首部DPU評測技術白皮書，推動了DPU行業的標準化，在技術領先性、DPU芯片產品成熟度、DPU商業化市場應用、DPU生態建設、以及DPU標準推動等等方面，中科馭數在行業內遙遙領先。

目前中科馭數第三代DPU芯片研發迭代已經接近尾聲，第二代DPU芯片K2今年初投片，預計于近期回片，這也是國內目前功能定義最完整的首顆DPU芯片。區別于大部分DPU廠商的FPGA加速卡方案，K2芯片具有成本更低、性能更優、功耗更小、自主可控性強的巨大優勢。

在技術路線上，中科馭數2018年創新性地提出“軟件定義加速器”技術路線，采用自主研發的敏捷異構KPU芯片架構，解決了專用處理器設計碎片化的問題，異構眾核的技術架構具有軟件定義可配置、設計周期短、性能更優、計算高效的優勢，目前已經研發積累了百余類功能核。

得益于中科馭數自研的軟件開發平臺HADOS，馭數產品靈活度高、穩定性強、兼容性好，全面適配國內外多種操作系統，大幅降低應用軟件開發難度。在商業化拓展上，中科馭數圍繞“垂直深耕，水平擴展”的策略，產品和方案已實現規模化商用，僅2022上半年訂單已經是2021全年的兩倍。

金融計算領域是中科馭數垂直深耕的重點領域之一。中科馭數自研的軟硬件一體化加速平臺具備超低時延、高吞吐、低抖動、高穩定、高安全等優勢，尤其在超低時延領域，馭數產品商業環境實測均值僅為1.12微秒，創下全球超低時延最快紀錄。同時，中科馭數的產品和解決方案已經拓展到數據中心和云原生、高性能計算、5G邊緣計算等場景。

算力網絡是數字經濟時代的核心生產力，在東數西算國家戰略布局下，作為下一代算力底座的基礎設施，中科馭數的DPU可維繼應用算力的指數提升，通過DPU支持網內計算，同時擴容基礎算力的管道，通過數據面代理賦能無服務器服務和云原生應用，助力實現算力底座新技術突破，降本增效、大幅優化能耗。

本輪融資將進一步加速馭數DPU芯片的研發迭代和產業布局，加速構建DPU芯片的生態體系，為數據中心下一代算力架構變革，提供國產核心算力基礎設施，繼續保持DPU賽道的領跑地位。