近年來,國產替代的號角在硬科技領域吹響,半導體賽道產業鏈上下游迎來發展的高光時刻。除設備和材料領域,同樣一直被嚴重卡脖子的芯片制造工業軟件賽道,也因此獲得了更多關注。

賽迪工業與和信息化研究院數據顯示,2019-2021年,中國工業軟件領域投融資案例數量呈逐年增多的趨勢,2021年工業軟件領域投資金額超500萬的投融資事件有35件,比上年增加13件,EDA、CAD、CIM等方向都是投資的熱門方向,產業資本和知名投資機構紛紛入局。

近日,國產半導體CIM軟件再次迎來新玩家——根據天眼查信息顯示,西安霖云信息科技有限責任公司(以下簡稱:霖云信息)于今年5月11日注冊成立,公司注冊資本200萬人民幣,其核心團隊成員為原全球半導體設備龍頭廠商「應用材料」的專家團隊。

霖云信息股東包含三人,其中王飛擔任公司執行董事兼總經理,劉鍇擔任監事,另一名股東為喬冰,三人各自認繳93.84萬元、90.16萬元、16萬元,持股比例分別為46.92%、45.08%、8%。

根據天眼查及公開信息顯示,王飛于美國Demson大學計算機碩士畢業,曾在美國銀行、美國應用材料公司擔任移動互聯網高級工程師,劉鍇此前也在應用材料擔任重要職位,主要負責CIM軟件的開發和實施工作,向應材中國區軟件事業部負責人Michael Gao直接匯報。二人近期離開應用材料另立門戶,響應了半導體行業國產替代化浪潮的號召,此外,競爭壁壘較高的技術能力,及大廠內相關領域打磨多年的行業經驗,也為公司發展留下了想象空間。

在此之前,王飛曾于2019年1月成立西安奧思邁信息科技有限公司,開始從事軟件和信息技術服務業的經營活動,在業務及技術發展層面已有積淀。除王飛外,公司股東包括西安云鼎聚創企業咨詢合伙企業(有限合伙)、西安超網信息科技有限公司等。

從公司經營范圍來看,霖云信息現主要經營范圍為軟件開發、人工智能應用軟件開發、軟件外包服務、智能控制系統集成;集成電路設計等。結合團隊技術背景,霖云信息的業務極有可能與半導體制造CIM系統緊密相關,產品可能涉及半導體制造中設備控制、生產控制等環節。

目前霖云信息正在尋求新一輪融資,如果能基于團隊此前的技術積累和客戶資源,新公司將很快打通產業鏈上下游,推出極具競爭力的產品。

CIM全稱Computer Integrated Manu-facturing,譯為計算機集成制造,是部署在半導體晶圓制造以及先進封測工廠內部的生命級軟件系統,相當于晶圓制造廠的“控制大腦”。CIM主要由制造系統MES、裝備控制平臺EAP、良率分析控制系統YMS、實時調度系統RTD 等數十種軟件系統組成。

在全球半導體CIM領域,目前絕大部分12英寸晶圓廠系統都被美國科技巨頭IBM和美國半導體設備巨頭應用材料所壟斷。應用材料公司成立于1967年,作為一家在特拉華州成立的全球性公司,其在材料工程方面擁有突出的技術能力,一直為半導體、顯示器和相關行業提供制造設備、服務和軟件。目前,英特爾、博世以及許多中國 300mm 芯片制造廠等都是應用材料的長期客戶。

在半導體領域,每一種類的工業軟件從研發到生產中都是一場馬拉松式的革命長跑,從8英寸晶圓到12寸晶圓看似只是數字的變化,但在研發中需要付出的時間精力和團隊的努力是呈倍數增長。由此可見,新一代工業軟件的初創團隊,尤其是從國外頭部企業出走創業的團隊,都有著令人不可小覷的實力和勇氣。

目前,我國近已經出臺系列相關政策,大力推進工業軟件國產化進程。2019年10月,工信部、國家發改委等十三部門印發《制造業設計能力提升專項行動計劃(2019-2022年)》,提出加強工業軟件基礎研究;2021年底,工信部等八部門聯合印發《“十四五”智能制造發展規劃》,其中提出,到2025年智能制造裝備和工業軟件市場滿足率分別超過70%和50%,培育150家以上專業水平高、服務能力強的系統解決方案供應商。

在政策與資本的大力支持下,工業軟件自主可控已是相關產業發展的必然趨勢,目前國產CIM領域已經逐漸跑出優秀的國產替代企業,未來也將跑出霖云信息等更多新玩家。當更多中堅力量參與其中,中國硬科技領域的國產化替代進程也將持續加速。