8月18日，集成電路高端先進封裝測試領先企業合肥新匯成微電子股份有限公司（以下簡稱“匯成股份”）正式登陸科創板。截至發稿時，匯成股份股價為17.86元/股，相比8.88元/股的發行價上漲約101%，總市值達到149億元。

這也意味著，匯成股份投資方正奇控股在科創領域再次斬獲一例IPO。正奇控股的全資子公司安徽志道投資有限公司作為匯成股份的第三大股東，目前持股比例為4.49%。匯成股份還是正奇控股以投貸聯動助力科創企業高速成長的典型案例之一。

不同于一般投資機構只做股權投資業務，正奇控股從一家金融服務型公司轉型而來，向專注于科創企業的創新型投資控股集團轉型，投貸聯動是其較為鮮明的標簽。目前，正奇控股已收獲了11家企業上市，還有10多家被投企業正在上市路上，可以說是交出了一份亮眼的轉型成績單。

解企業“燃眉之急”

招股書顯示，匯成股份是集成電路高端先進封裝測試服務商，目前聚焦于顯示驅動芯片領域。作為中國境內最早具備金凸塊制造能力、最早導入12吋晶圓金凸塊產線且實現量產的顯示驅動芯片先進封測企業之一，以及國內為數不多的同時擁有8吋和12吋產線的顯示驅動芯片全流程封測企業，匯成股份在行業內具有領先地位。

不過，在正奇控股與其開展合作之時，匯成股份還處在艱難發展的特殊時期。集成電路封裝測試行業屬于資本密集型和技術密集型行業，對資本投入要求較高。2015年在合肥成立的匯成股份選擇了專注于細分領域，并抓住合肥“芯屏汽合”、“急終生智”的產業發展機遇，持續拓展產品線、擴充產能、提升服務能力，但始終面臨的是資金缺口的大難題。

2019年三季度，匯成股份計劃新增產能、采購一批生產設備，又急需資金。“當時的匯成仍處于虧損狀態，從地方政府、金融機構方面獲得的融資支持已經用完，找了一些投資機構但都碰壁。”正奇控股總裁李德和回顧初次接觸匯成股份時的狀況。

2019年9月，李德和帶著投資團隊到匯成股份現場盡調，在綜合分析企業的產業優勢、技術優勢、團隊優勢后，迅速達成合作共識，并以最快的速度完成了項目流程和上會決策，為企業制定了投貸聯動整體方案。2019年10月，匯成股份就獲得了正奇控股2.2億元的債權融資，及時解決了設備采購資金。此后，匯成股份12英寸晶圓月封裝產能實現翻番,獲得聯詠科技等行業龍頭訂單。2020年4月，匯成股份獲得正奇控股1.8億元的股權投資。

在談到為何如此迅速就決定投資，并且資金到位如此之快時，李德和表示，先進封測屬于重資產驅動行業，資金能否及時到位對企業影響非常大——“哪怕晚到一個月，造成產能沒及時跟上，就會導致優質大客戶的丟失。大部分投資是錦上添花，而我們對企業的服務往往是從雪中送炭就開始了。”

“我們在匯成股份發展的關鍵節點介入，并在多個關鍵時刻給予服務、賦能，幫助匯成股份進入快速發展的正向循環。”此外李德和也坦言，除了在行業、產品等商業層面對企業進行研判，促使他做成這筆投資決策的，還有對企業家本人的判斷。正奇控股一直堅持“資本向善，商業向善”理念，在李德和看來，企業未來能走多遠，很大程度上取決于企業家的價值觀，事為先，人為重。在初次走訪企業時，李德和就了解到，匯成股份董事長鄭瑞俊在處理企業的一些歷史遺留問題時，對商業伙伴和企業員工都采取了很負責任的做法，這一點很大程度上打動了他。

值得一提的是，正奇控股的一位投管團隊成員因為常駐匯成股份，深度參與到企業的融資決策和公司治理中，后來直接被匯成“挖角”了過去。“企業有需要，他本人也有從投資行業轉到產業中去的意愿，我們當然樂于看到他去幫助我們的被投企業發展壯大。”在談到這個有趣的插曲時，李德和言語間更多的是自豪。后來，也是在這位被“挖角”伙伴的促成下，匯成股份迅速完成數筆后續融資，保證了企業產能持續擴張的順利進行。

難以模仿的優勢

投貸聯動，是正奇控股較為鮮明的標簽，也是其區別于絕大多數投資機構的核心優勢。

“對一般的投資公司和金融機構來說，投貸聯動都是說起來容易，做起來很難。2016年銀監會就提出推進投貸聯動，在全國試點了10家銀行，但基本上‘雷聲大，雨點小’。”一位業內人士如此表示。此外，傳統的投資機構也并沒有相應的工具、手段來提供債權服務。

正奇控股從一家金融服務型公司轉型而來，除投資業務外，還有融資租賃、科技小貸、商業保理等深耕多年的債權業務，曾累積服務超過6000家企業，債權業務可以與股權投資業務形成有機聯動。

“投貸聯動是外界感受明顯的一個點，內在的還是我們產業投行思維的理念，我們以成長性衡量企業價值，站在產業的角度去分析企業，以客戶為中心，為客戶創值，始終滿足客戶的需求。”李德和說，很多時候，客戶有這樣的需求在其他機構得不到支持，正奇就有了機會。“宜投則投、宜貸則貸，金融服務只是工具和手段，最重要的是我們帶著產業之心做投資，用賦能的思想去服務企業。”

當企業有長期設備構建需求時，正奇控股能夠提供配套的融資租賃服務；當企業在銷售中形成上下游應收賬款時，商業保理能夠解決流動資金需求；小貸產品可以滿足企業短期資金需求；中小企業缺少抵押物，可以用融資擔保提供增信服務。

在匯成股份這個案例上，除了一債一股的兩筆資金，正奇控股在企業后續的發展過程中也繼續發揮了投貸聯動的業務優勢，通過銀行授信擔保、應收賬款的保理融資等，在匯成股份擴大產能等不同階段為其增補流動資金。

除了匯成股份，正奇控股的投貸聯動案例還包括體外診斷整體解決方案提供商、“抗疫第一股” 圣湘生物，冰箱門封細分領域領先企業萬朗磁塑，國內表面貼裝式壓電石英晶體元器件行業領先企業的惠倫晶體，半導體特種氣體供應商亞格盛等企業。

如，惠倫晶體是國家級高新技術企業，在2019年遭遇行業周期低谷和企業發展困境時，正奇控股綜合研判企業情況后，以“租賃債權+股權投資”的投貸聯動整體方案助力企業解決問題，并持續為其賦能，從戰略規劃、定增融資等多方位提供助力。惠倫晶體得以實現擴產增效，把握產業機遇，如今已成為國內表面貼裝式壓電石英晶體元器件行業龍頭企業之一。

亞格盛是一家專注于半導體行業上游高端關鍵原材料的高科技企業，正奇控股在該公司經營遇到重大困境的時候，以投資即投人的觀點，看好公司的技術以及未來發展機遇，幫助企業平穩渡過困境后，多維賦能助力企業快速發展。

有情懷的資本

正奇控股投資的11家上市企業中，有7家是科創板上市企業，其余4家也都是科創型上市企業。

李德和表示，正奇控股是聯想控股成員企業，而聯想控股始終秉承中科院的科創基因，堅持產業報國的初心，所以，正奇控股專注于科創企業投資，是從母公司那里一脈相承下來的企業基因。

李德和從三個方面闡述正奇控股的科創投資思路。

第一，在當前國際環境下，科技創新是大國之間競爭的關鍵，同時也是我國經濟高質量發展階段的最強動力。“聯想控股一直秉承產業報國理念，在這種企業發展的大方向上，我們一直和母公司保持高度一致。”李德和這樣表示。

第二，正奇控股總部位于科創城市合肥，同時子公司布局于北京、深圳、上海、武漢等科創資源豐富的城市，團隊以產業投行的思維和視角，在區域深耕、產業深耕的過程中，不斷積累科創領域的知識、能力和資源，具有天時、地利、人和等方面的有利因素。

第三，正奇控股秉承資本向善、商業向善理念，致力于將資金、資源分配給抱負遠大、勇于開拓、志在改變行業、改變世界的科創企業和團隊。“如果企業家在商業道德方面存在瑕疵，這樣的項目我們不會投。”李德和強調。

隨著被投科創企業的成長，正奇控股收獲的不僅僅是報表收益，而且為社會創造了價值。這也是公司曾經果斷放棄其他高收益業務，毅然調整發展思路，聚焦于科創領域投資的思想理念根源。

同時，李德和也坦言，企業的資源、團隊的精力都是有限的，雖然會因為專注科創而放棄一些其他領域的投資機會，但專注本身也是一種競爭力。“我們專注于科創投資，在這方面形成更深刻的認知、更專業的積累和更豐富的資源，空間足夠大。”在擅長的領域做擅長的事，正奇控股的企業戰略方向始終穩健。

資料顯示，除了匯成股份，正奇控股在新一代信息技術領域還斬獲了惠倫晶體、思林杰、得一微電子、昇顯微電子、憶芯科技、漢朔科技、英思特、亞格盛、鐳神智能等優秀標的。在新能源及新能源汽車領域，天合光能、艾可藍、璞泰來、中瑞電子、誠捷智能都是正奇控股的被投企業。而在生物醫藥領域，正奇控股投資了圣湘生物、科美診斷、和鉑醫藥、佰澤醫療等企業。

“在我們股權投資的67家企業中，專精特新‘小巨人’企業就占了20家。” 在談到扶持科創企業的成就時，李德和頗有些欣慰，這些項目正是正奇控股踐行產業報國的注腳。

 “我們愿意支持那些心懷夢想、腳踏實地的企業家，即便是在他們遭遇挫折時，我們也愿意為他們‘雪中送炭’。”李德和如此表示。