摘要:近日,超摩科技宣布完成超億元Pre-A輪融資,本輪融資由達(dá)泰資本領(lǐng)投。
近日,超摩科技宣布完成超億元Pre-A輪融資,本輪融資由達(dá)泰資本領(lǐng)投。此前,聯(lián)想之星曾投資超摩科技天使輪。
北京超摩科技有限公司成立于2021年1月,總部位于北京市海淀區(qū),目前在北京、上海、成都等多地設(shè)有辦公地點。超摩是一家基于Chiplet(芯粒)架構(gòu)的高性能CPU設(shè)計公司,是中國大陸首批加入UCIe聯(lián)盟的成員之一。超摩擁有豐富的高性能CPU及高速數(shù)模混合芯片設(shè)計能力及經(jīng)驗,專注高性能云端通用計算生態(tài)及Chiplet技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)品研發(fā)。 本輪融資后,超摩科技會持續(xù)加強基于Chiplet架構(gòu)的高性能云端CPU布局,推進快速量產(chǎn),商業(yè)落地和優(yōu)秀人才招募,為行業(yè)提供優(yōu)秀的高性能云端產(chǎn)品。超摩希望通過優(yōu)秀的產(chǎn)品和服務(wù),與行業(yè)伙伴一起推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的價值創(chuàng)新與變革,并一起獲得成功,最終成為受業(yè)界信賴的高性能CPU設(shè)計領(lǐng)導(dǎo)者和Chiplet生態(tài)的主要推動者。 從1960-1990年的半導(dǎo)體1.0時代(IDM模式),到1990-2020年半導(dǎo)體2.0時代(Fab/OSAT/IP Vendor),再到2020年逐步興起的Chiplet以及未來三十年的半導(dǎo)體3.0時代,必將是Chiplet全面發(fā)展的時代。Chiplet成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈新的價值成長關(guān)鍵已得到業(yè)界普遍共識。Chiplet架構(gòu)已被證明是非常適合于高性能大算力芯片的設(shè)計思路和工程方法,業(yè)界以AMD、Intel、AWS為代表的領(lǐng)軍企業(yè)均在其數(shù)據(jù)中心CPU上采用了Chiplet技術(shù)并實現(xiàn)量產(chǎn),并籍由Chiplet技術(shù)獲得了巨大的產(chǎn)品價值和收益 。2022年3月,ASE、AMD、ARM、Google、Intel、Meta、微軟、高通、三星、臺積電等行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)聯(lián)合宣布成立產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟,共同打造Chiplet互聯(lián)標(biāo)準(zhǔn)、推進開放式的Chiplet生態(tài),并制定UCIe的相關(guān)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)和規(guī)范。 超摩也將專注于Chiplet這一改變未來產(chǎn)業(yè)格局的關(guān)鍵領(lǐng)域,利用技術(shù)優(yōu)勢與產(chǎn)業(yè)同伴一起推動Chiplet生態(tài)的發(fā)展和成熟,共同助力產(chǎn)業(yè)價值的創(chuàng)新、變革與成長。
CPU是Chiplet技術(shù)商業(yè)化的最佳切入點。CPU與Chiplet技術(shù)的強強結(jié)合是一個產(chǎn)品技術(shù)、商業(yè)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展的必然趨勢。CPU具有高性能、高集成、高成本特性,利用Chiplet架構(gòu)可最大化提升性能,加快迭代,大幅降低重用及量產(chǎn)成本,增加產(chǎn)品靈活性多樣性,顯著緩解供應(yīng)鏈壓力。
Chiplet技術(shù)作為一個新技術(shù),它的商業(yè)化選擇也會經(jīng)歷一個逐步的過程。業(yè)界率先被普遍Chiplet化的是內(nèi)存(早些年的DDR KGD和當(dāng)今的HBM),接下來同時具備高通用,高價值和高難度的芯片功能組件就是CPU,所以Chiplet技術(shù)選擇CPU作為商業(yè)路徑是最佳選擇,AMD過去幾年基于Chiplet架構(gòu)的成功產(chǎn)品經(jīng)驗也充分證實了這一點。
Chiplet必然選擇CPU,CPU也必然選擇Chiplet,這是CPU和Chiplet的共同最佳選擇。
恭喜超摩科技完成新一輪融資。聯(lián)想之星自2010年起即系統(tǒng)布局前沿科技領(lǐng)域,已投資一百多家相關(guān)企業(yè),投資策略以突破性底層原創(chuàng)技術(shù)為主,兼具重點應(yīng)用行業(yè)“根據(jù)地”式布局,從三大生物識別技術(shù)到光電感知芯片,從無人駕駛、安防、物流到教育、金融、軍工航天。在芯片半導(dǎo)體領(lǐng)域,聯(lián)想之星前瞻性地進行了系統(tǒng)布局,重點圍繞AI、5G、新進口替代,在早期階段投資了一系列項目,包括馭光科技、靈明光子、博升光電、思澈科技、比科奇微電子、芯樸科技、極刻光核、極芯通訊、頻岢微電子、圖雙精密、愛芯元智、圖靈量子、億鑄科技、超摩科技等。
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