近日，芯格諾微電子有限公司（以下簡稱“芯格諾”）完成近億元人民幣的A輪融資，本輪融資由朗瑪峰創投和國汽投資聯合領投，老股東IDG資本和美團龍珠追投。資金將主要用于核心技術構建和產品研發，以及創新應用場景的開發與業務拓展。

自2020年9月成立以來，芯格諾在不足兩年時間里已低調完成了數輪融資，累計資金達數億元，其投資方包括IDG資本、美團龍珠、小米長江產業基金、國汽投資和朗瑪峰創投，陣容頗為豪華。

近年來，Mini-LED背光技術備受業界關注，被認為是LCD產業最重要的升級方向之一，各大顯示面板和終端廠商紛紛基于該技術打造新品，量能快速放大。芯格諾憑借其核心團隊在顯示背光驅動技術領域十余年的深厚積累，快速推出了多款新品和解決方案，獲得市場的高度認可。據了解，不同客戶以及應用場景對Mini-LED背光驅動技術方案的選擇有不同的偏好和要求，而基板也有玻璃基和PCB基等多種選項。為此，芯格諾提供了豐富的產品列表，可全面支持直驅式（恒流源模式）、PM行列掃描式（多通道多掃）和AM有源驅動式等多種技術路線，讓客戶的選擇更加靈活，并可覆蓋從電視、顯示器、Notebook、Tablet PC、車載顯示到VR的不同應用。

芯格諾創始團隊可謂業內罕見的“實力組合”，其核心團隊多出自Dialog/瑞薩、NXP、ADI、海思等國際知名芯片企業，整體技術實力堪稱雄厚。在資本助力下，芯格諾快速布局，已在北京、天津、深圳和美國硅谷設立了研發中心，建立了由數十名資深工程師組成的“整建制、全流程”芯片研發團隊。

芯格諾近期還將推出多款新品，滿足客戶多樣化的需求并進一步降低方案成本，助力Mini-LED產業騰飛。