6月23日，據玉林廣播電視臺報道，玉林市創新資本招商合作模式助力超華科技（002288.SZ）旗下超華玉林基地建設提速，今年有望部分建成投產。超華玉林基地項目共分兩期建設，全部建成后可實現年產10萬噸高精度銅箔和1000萬張高頻覆銅板。據報道，項目一期建設正如火如荼進行，廣西超華高新科技公司土建工程師蘇善飛接受采訪表示，目前3萬噸銅箔廠房已經建成，預計今年2萬噸銅箔開始投產。

銅箔行業景氣度高企 產能擴充正當時

鋰電銅箔行業正處于景氣度上升期。東吳證券分析師預測，在新能源車產業高速發展的背景下，全球鋰電銅箔需求未來三年復合增速將超過40%，其中，超薄、極薄銅箔等高端產能將更為稀缺。同時，東吳證券還指出，超薄鋰電銅箔不僅能夠帶來技術性能提升，還能夠有效降低成本，因此，研發、生產超薄甚至極薄銅箔將是行業大勢所趨。

華安證券也指出，隨著 5G 通信高速發展，高性能PCB銅箔需求大增。2020年PCB市場實現6.4%的增速，Prismark預測未來5年行業復合年均增長率為5.8%。此外，近年來IDC等數據中心的建設也大幅提升PCB銅箔需求量，行業存在進一步成長空間。

下游需求不斷升級迭代，市場對于銅箔的需求也進入加速期，對銅箔企業的產能及性能也提出了更高的要求。在此背景下，超華科技緊抓行業發展機遇，加速產能布局，積極推進廣西玉林項目建設。上述項目建成后，將快速增加超華科技超薄、極薄、高抗拉鋰電銅箔、高頻高速覆銅板等高端產品產能、完善產品結構，顯著帶動公司整體制程能力和工藝水平提升，夯實行業領先地位。

堅持創新發力中高端產品 全方位提升核心競爭力

目前，國內高端銅箔主要依賴進口，高性能銅箔“進口替代”空間廣闊。據統計，我國PCB銅箔主要以中低端產品為主，高端產品依賴進口；2020年，我國電子銅箔出口量為3.07萬噸，主要為低端銅箔；進口量為11.07萬噸，主要為高檔高性能銅箔。

近年來，超華科技堅持創新驅動發展戰略，在4.5μm鋰電銅箔、6μm鋰電銅箔、RTF銅箔、VLP銅箔等領域取得重要突破，成為國內極少數同時具備高頻高速銅箔、極薄高性能鋰電銅箔生產能力的銅箔生產企業。2021年，公司研發投入13,203萬元，同比大幅增長79.07%。

此外，公司不斷加大研發投入力度，在不斷深化與上海交大、華南理工、哈理工等科研院校產學研合作的同時，也積極把握梅州市支持公司牽頭組建“廣東省高性能電解銅箔區域創新中心”等發展機遇，提升自主創新能力。

在市場開拓方面，依托優秀的品牌影響力、良好的產品品質、穩定的交期和快速響應客戶需求的市場營銷優勢，超華科技客戶群已覆蓋了國內外大部分PCB、 CCL上市公司和行業百強企業。

未來，隨著廣西玉林銅箔項目的全面投產，超華科技將緊握行業發展機遇，充分發揮現有技術和客戶優勢，在產能擴張的同時，持續提升產品核心競爭力，不斷挖掘公司高端客戶群體，爭取進入更多的優質客戶供應鏈體系，為公司高質量發展奠定夯實基礎。

免責聲明：市場有風險，選擇需謹慎！此文僅供參考，不作買賣依據。