杭州鴻鈞微電子科技有限公司（以下簡稱“鴻鈞微電子”）宣布已完成了由華登國際、高瓴創(chuàng)投、鼎暉VGC（創(chuàng)新與成長基金）聯(lián)合領(lǐng)投的近8億元天使輪與Pre-A輪融資，壁仞科技、芯嵐微、晨道資本、星睿資本等眾多頭部產(chǎn)業(yè)合作伙伴跟投，其他投資人包括松禾資本、六脈資本、C資本、中益仁資本、海河啟睿資本、小即是大創(chuàng)投等。本輪融資將主要用于高效能服務(wù)器CPU研發(fā)所需的團隊擴充以及相關(guān)研發(fā)基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)等。

鴻鈞微電子成立于2021年8月，致力于開發(fā)基于ARM架構(gòu) “更高效能、更易部署”的服務(wù)器處理器（CPU）芯片，主要面向數(shù)據(jù)中心云計算市場。