近日，廣東高云半導體科技股份有限公司（下稱“高云半導體”）對外宣布完成總規(guī)模8.8億元的重磅B+輪融資，本輪投資由廣州灣區(qū)半導體產(chǎn)業(yè)集團領(lǐng)投，廣東粵澳半導體產(chǎn)業(yè)投資基金及上海半導體裝備材料產(chǎn)業(yè)投資基金跟投，太和資本堅定跟投。

高云半導體表示，本輪募集資金將在技術(shù)研發(fā)、市場銷售、運營管理等方面持續(xù)加大投入，堅實的資金壁壘將為公司持續(xù)推動FPGA芯片國產(chǎn)化戰(zhàn)略提供重大助力。

自2014年成立以來，高云半導體始終致力于研發(fā)投產(chǎn)具有我國自主知識產(chǎn)權(quán)的高端核心電子元器件FPGA及其完整解決方案。截止目前，高云半導體已形成小蜜蜂、晨熙、晨熙V三大產(chǎn)品序列，多達11個型號、50多種封裝類型的國產(chǎn)FPGA芯片，同時，高云半導體是國內(nèi)唯一獲得主流車規(guī)認證的FPGA企業(yè)，是國內(nèi)第一家大規(guī)模出貨車規(guī)FPGA芯片的原廠，其產(chǎn)品全部擁有完全自主知識產(chǎn)權(quán)，項目技術(shù)填補國內(nèi)空白，打破了國際壟斷，真正實現(xiàn)了國產(chǎn)FPGA的突破。

廣東高云半導體科技股份有限公司作為大灣區(qū)FPGA設(shè)計領(lǐng)先企業(yè)之一，將在大灣區(qū)半導體產(chǎn)業(yè)鏈中扮演重要角色。

太和資本堅定跟投高云半導體，是希望助力廣東半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，幫助發(fā)揮大灣區(qū)半導體生態(tài)的協(xié)同作用，為半導體產(chǎn)業(yè)在生產(chǎn)、研發(fā)、銷售、資本運作等諸多方面進行賦能，加速FPGA芯片全面國產(chǎn)化的進程。