近日，太和資本聯合時代伯樂、金鼎資本、紅碳科技對深圳至信微電子進行數千萬天使輪戰略投資。本輪投資是至信微電子獲得的首輪資金加持，由德太資本擔任本輪融資顧問，所融資金將全部用于SiC（碳化硅）MOS產品的研發及投產、市場開拓和人才引進。

至信微電子由功率半導體及SiC MOS設計專家張愛忠先生創立。張愛忠先生是中國人民大學MBA、東南大學工程碩士，從事半導體行業近30年，曾擔任央企副總經理，主持產品設計、產品規劃、應用，市場銷售業務，擁有國家專利和多次獲得各種技術成果獎。至信微電子創始人團隊對來自意法半導體、臺積電等國際一流半導體企業市場、技術和管理能力優異。至信微電子上一季流片產品經測試已接近Cree第三代水平在國內處于領先地位，且已具備量產條件，其主力產品主要應用于新能源汽車的電驅、DC/DC、OBC及光伏、充電樁等領域。截至目前，已獲國內新能源汽車制造龍頭的汽車OBC系統試產訂單，前景可期。

至信微創始人張愛忠表示，碳化硅市場規模將在2025年，可能達到30億美元的市場規模，年復合增長率將近超過30%。由于2020年及2021年電動新能源車的超速發展，各大車廠加速了碳化硅800V平臺的研發及投入，碳化硅的市場規模和增速已經遠超預期。我國作為新能源車及光伏的主產地，將是全球碳化硅最大的市場。

太和資本投資合伙人藍飛騰 非常看好這個賽道和團隊，對于目前市面上的電功率類型與碳化硅相關的技術可以為汽車制造商節省高達750美元/臺的電池成本。比如特斯拉就是第一個將碳化硅芯片推向市場的公司。新能源汽車廠商加速導入的刺激，致使SiC功率元件用量激增。我國的碳化硅技術水平落后國外3~4年。至信微的流片測試結果表明，其與Cree第三代產品的代際差異已縮小至半代，項目后勁凌厲，前景可期。

太和資本創始人楊俊智表示，電控是電動車的大腦，隨著第三代半導體材料的發展，新能源車電控系統的未來不再僅局限于IGBT芯片（硅基），與其在IGBT賽道上苦苦追趕，獨辟蹊徑，彎道超車，也許是更好的選擇。在電池能量密度提升有限的前提下，減小功率損耗，提高電動車續航里程，成了電控系統新的使命，而在第三代半導體材料碳化硅的加持下，碳化硅MOS功率模塊以更低的損耗，更小的體積，更方便集成的特性，成為了頭部新能源車廠商高端車型的新選擇（特斯拉和比亞迪等）。相對于國內電池行業龍頭地位不可撼動，電控行業的發展相對還比較落后，隨著電動車滲透率的增長，未來電控行業必將進入高速發展階段，誕生行業龍頭只是時間問題。

太和資本堅定看好未來電控行業，也堅定看好其中價值量最大的功率半導體產業誕生出優秀的公司。