近日，國內領先的集成電路領域產品和服務提供商奕斯偉旗下芯片業務奕斯偉計算宣布完成C輪25億元人民幣融資。根據天眼查的信息，這是今年內奕斯偉系企業完成的第三輪融資。今年1月和7月，奕斯偉系企業已完成了兩輪融資，其中7月奕斯偉材料完成的B輪融資，額度超過30億元人民幣，由駱駝股權、中冀投資、中信證券投資、金石投資、中網投、毅達資本、眾為資本等多家知名機構共同參與。

成立于2019年的奕斯偉，其核心業務涵蓋芯片與方案（奕斯偉計算）、硅材料（奕斯偉材料）和先進封測（奕斯偉系統）三大領域，產品廣泛應用于顯示器件、人工智能、車聯網、可穿戴設備等領域。

近年來，隨著可穿戴消費電子設備、人工智能設備、智能汽車等領域的需求在全球快速成長，全球市場對智能物聯網（AIoT）芯片的需求也持續保持高速增長。第三方數據顯示，全球 AIoT 市場規模將由2019年0.226億美元增長至2026年1.3萬億美元，其中，芯片占比約10%，年復合增速接近30%。應用端的快速迭代和功能集成將為芯片公司帶來廣闊市場。但與此相對的，是全球芯片和材料短缺問題嚴峻，國產替代迫在眉睫。這給我國AIoT芯片以及集成電路、硅片等上游產業發展帶來了極大的發展機遇。

據半導體行業人士透露，目前有95%以上的芯片都需要以硅材料為基礎原料。據 SEMI 統計，2020 年全球晶圓制造材料市場總額達349億美元。其中，硅片和硅基材料的銷售額約為128億美元，占比達到36.64%。

毫無疑問的是，作為芯片制造的不可或缺的材料，硅片成為了芯片實現國產替代、自主控制的“卡脖子”環節。其中，又以12英寸（300毫米）大硅片至為關鍵。在目前的主流硅片原料中，用于先進制程的12英寸大硅片是目前需求量最大、成本占比最高、國產化率較低的核心材料。截至2020年，這一材料95%仍依賴進口。

長期關注芯片和半導體行業的精品投資機構駱駝股權認為，一方面是芯片市場需求不斷增長，但另一方面，半導體行業的投資周期長，全球主要的芯片企業要擴大產能也并非一蹴而就，未來幾年，全球芯片市場供不應求的情況將極有可能持續，加上芯片國產替代已成為國家戰略，在中國掌握半導體材料、芯片設計、測試封裝等核心技術環節的企業將正式開啟高速成長階段。

在此背景下，駱駝股權通過積極與深耕半導體和芯片產業的投資機構建立合作，不斷擴大自己在相關領域的“朋友圈”，通過整合相關產業優質資源，對活躍于中國半導體和芯片產業的企業逐一研判分析，最終依據其投資策略鎖定了奕斯偉材料作為其布局半導體領域的重要舉措。駱駝股權于2021年7月成功投資奕斯偉材料，同時參與此次投資的，還有中冀投資、中信證券投資、金石投資等深耕半導體和芯片產業多年的投資機構。

奕斯偉材料是目前國內極少數能量產12英寸大硅片的半導體材料企業。據業內人士透露，目前奕斯偉材料研發的12英寸硅片產品，在扭曲品質、單晶品質、粒子控制、污染控制等方面，已經達到全球先進水平，其中的數十款拋光片和外延片目前導入國內外十余家晶圓廠客戶。

據介紹，奕斯偉材料西安第一工廠設計產能為50萬片/月。產品為拋光片和外延片，主要用于邏輯芯片（Logic）、閃存芯片（3D NAND & Nor Flash）、動態隨機存儲芯片（DRAM）、圖像傳感器（CIS）、顯示驅動芯片（Display Driver IC）等。