12月14日晚間，超華科技（002288.SZ）公告顯示，公司與廣西玉柴工業園管理委員會就銅箔產業基地項目簽署了補充協議，對主體公司超華高新股權架構及投融資進行相關變動。本次補充協議旨在進一步推動項目建設，有助于公司快速提升公司銅箔產能，完善產品結構，提升市場份額。

公開資料顯示，今年2月1日，公司在廣西壯族自治區玉林市人民政府的支持下，與玉柴工業園簽訂《銅箔產業基地項目投資合作協議》，擬在玉林市建設年產10萬噸高精度電子銅箔和1000萬張高端芯板的新材料產業基地。此次合作為雙方商議后共同探索、創新出一條“產業、政策、資本”三位一體、封閉式管理的、以代建為主的合作模式。由雙方合作解決項目資本金，玉柴工業園對建設期的資金、資產封閉管理，代建廠房、代購設備，建成后將項目通過收購的方式將項目公司和資產分步、整體移交給公司。

據悉，超華科技主要從事高精度電子銅箔、各類覆銅板等電子基材和印制電路板（PCB）的研發、生產和銷售。公司深耕電子基材和印制電路板行業近30年，已建立了完善的技術研發平臺及專業的研發團隊，成為全球PCB專用銅箔領域的頭部企業。目前公司具備提供包括銅箔基板、銅箔、半固化片、單/雙面覆銅板、單面印制電路板、雙面多層印制電路板、覆銅板專用木漿紙、鉆孔及壓合加工在內的全產業鏈產品線的生產和服務能力，能夠為客戶提供“一站式”產品服務，是行業內少有的具有全產業鏈產品布局的企業。

今年是“十四五”規劃的開局之年，我國經濟建設已轉向高質量發展新階段。下游5G、新能源汽車、IDC、儲能、消費電子等領域迎來了發展的黃金時期，新能源汽車爆發式增長帶動鋰電銅箔需求，超華科技精準把握市場機遇，保持產品領先水平，不斷加大研發投入力度，加快推進新產品的研發進度，同時也不斷豐富和完善現有工藝技術，進一步提升產品質量。據悉，2021年前三季度，公司研發投入9,739.22萬元，同比大幅增長97.18%。

此外，公司不斷加大高頻高速PCB用極低輪廓電子銅箔、載板用極薄銅箔等高端產品的研發力度，豐富高端領域產品結構。隨著公司研發創新能力的不斷強化和升級、產品結構的調整和優化、以及技術體系的不斷更新和提升，公司已形成與下游行業發展相匹配的核心技術，充分滿足各種特殊新材料對銅箔的定制化需求，推動公司客戶結構持續向高端聚攏。未來公司將繼續加大研發創新，瞄準高端領域，力爭實現“進口替代”。