日前,合肥頎中封測技術有限公司(下稱“頎中封測”)完成新一輪融資,芯海林基金參投。這也是繼德施曼、誠志永華、顯芯科技之后,芯海林投資近半年內在硬科技領域投出的又一個硬科技項目。

   公開資料顯示,頎中封測主要從事顯示驅動IC封裝測試和電源IC/RFIC晶圓加工與測試,是目前國內最大(國內市場占有率超過50%)、也是國內唯一一家可提供驅動IC封測全流程服務的公司。每年可處理130萬片晶圓和12億顆芯片,其產品以穩定的良品率持續領先業界,并可提供光罩設計、卷帶圖面設計、測試程式調試等優質服務。頎中封測終端用戶已基本覆蓋全球所有主流面板廠商,近五年來公司營收始終保持穩定增長,并已計劃IPO。

   作為主要參投方,芯海林投資對此次投資表達了充足的信心,并將頎中封測視為其在半導體封測領域的重要落子。

值得一提的是,自今年以來,芯海林投資在半導體、芯片、智能制造等領域頻頻出手,接下來將繼續加碼硬科技產業生態性投資,加速硬科技產業鏈上下游企業布局,整合產業資源賦能標的企業協同發展,培育中國硬科技產業細分領域龍頭和優勢企業集群。