第一性原理，蘊含著產業演進的底層邏輯。簡單來說，科技之于經濟革命發展的第一性，決定了任何產業，以科技為核心作為底層動力，都是推動企業乃至產業繁榮的不二法門。

因循這個視角，審讀華米Next Beat 2021大會的種種脈絡，豁然開朗。作為一家消費電子公司，華米在Next Beat 2021大會上，并未發布任何新產品，而是發布了一系列智能硬件領域的核心技術：新一代智能可穿戴芯片“黃山2S”、專注于健康的原生智能手表操作系統Zepp OS、30秒一鍵監測的Pump Beats血壓引擎，以及創新性的便攜式MRI核磁共振技術。

直觀來看，諸多核心技術，自然將帶來產品性能的提升，為業務的發展帶來正向作用。更深層次的意義在于，依托核心技術，華米已經構建了符合現代科技企業發展的核心范式：軟硬一體的商業模式。

軟硬一體的商業模式，對華米的好處顯而易見。一方面，全局布局下，公司軟硬件可相互賦能，提升終端產品的競爭力，甚至對競品實現降維打擊。另一方面，則可以為公司提供了更多的業務增量，最終為公司帶來更大的想象空間。

完成軟硬一體范式升級的華米，發展邏輯也將重塑。

01科技為錨，華米走出“新通路”

從過往看，消費電子產業鏈玩家的道路大致可以分為兩條：

一是走垂直整合模式，即不僅做終端硬件，還做芯片、系統，打造相對封閉的生態體系，進而突出自己的產品力，并通過產品品牌來獲取收益。二是走開放生態道路，即通過產業鏈分工，以產業協同來實現增長。

與其他公司不同，華米走了一條不一樣的路：公司的發展模式兼具自主性與開放性。簡單來說，公司一方面，選擇“做深”，通過研發芯片、操作系統，進一步完善自己的產品力；另一方面，公司也走在越來越開放的道路上，即，將芯片、系統能力開放，擁抱產業。

這在Next Beat 2021大會上，體現的尤其明顯。

在最具科技難度的芯片領域，公司發布的黃山2S，是業內首款采用雙核RISC-V指令集架構研發的智能可穿戴芯片，首次集成獨立GPU，具有高負載計算和超低功耗運行的特征，將成為第三代Amazfit智能手表的核心芯片。攻克高精尖芯片的同時，華米也率先打造出與智能可穿戴設備適配的Zepp OS系統。

那么，隨著一系列技術的發布，我們又應該如何去理解華米獨特打法的意義？在智能化世界里，不同的硬件基礎，意味著完全不同的使用場景，隨之也會對底層的芯片和操作系統帶來新的要求。

從終端產品過往的發展看，任何終端產品的迭代都要與其相適配置的芯片、系統等軟硬件。比如芯片領域：PC-手機-IOT的終端產品升級使芯片架構出現了X86-ARM-RISC V的迭代。

反觀在軟件層面還在完成類似的迭代。以操作系統為例，市面上產品搭載的主流操作系統，大多基于手機系統魔改而來，或者采用現成的嵌入式實時操作系統，容易出現系統繁冗復雜以及場景不匹配，造成用戶體驗差等問題。

也正是基于上述問題，華米依照可穿戴設備特點，自研Zepp OS系統。與其他系統不同，Zepp OS系統具有輕盈、流暢、實用三大特性。比如，Zepp OS系統的占用空間，約為之前使用的Amazfit OS系統的1/10，滿足了智能硬件體積小、低功耗的要求。從這個角度看，華米OS系統的推出也正符合產品發展要求。

芯片、系統等技術的優化，也將進一步加強華米終端產品的競爭力，為其業務發展帶來正向作用。

以芯片為例，黃山2S具有算力強、低功耗等特征。與黃山2號相比，黃山2S的運行功耗降低了56%，休眠功耗降低93%。而基于低功耗特性，黃山2S可24小時處理傳感器數據，使終端產品實現全天候生物數據的連續監測，并保證可穿戴設備健康功能的問題、持續運行。

如果對華米新技術發布的意義僅理解到賦能終端產品上，未免過于淺顯。站在更大的產業維度看，華米一系列新技術的發布，使其構建了符合現代科技企業發展的核心范式：軟硬一體的商業模式。

02軟硬一體，華米的增長密碼

最近10年，全球科技巨頭有一明顯的指數型發展定律：“軟硬一體正反饋式螺旋上升”。

“軟硬一體”即，公司業務兼具硬件與軟件，即可為用戶提供終端產品，也具備設計終端產品的軟硬件能力。資本市場也逐漸意識到軟硬一體公司的價值，近一年以來，作為軟硬一體公司的核心代表蘋果、特斯拉在資本市場漲幅分別為51%、120%

究其原因，軟硬一體公司的價值在于，一方面通過終端硬件產品直接觸達用戶，更了解用戶痛點，可改進自身的軟件產品，最終形成軟硬一體的復合優勢。另一方面，相比單一的軟/硬件公司，軟硬一體的商業范式，也為其帶來了更大的想象空間。

類似案例，并不少見。在終端產品的復合優勢上，特斯拉將絕大多數的硬件置于自己的統一軟件下，通過改寫運行在硬件上的軟件，即可實現終端產品的更新迭代。

反觀傳統車企，由于軟件由不同供應商供貨，導致每個機械零件背后，都需要獨立的芯片與軟件，不僅生產過程復雜，也在產品更新周期上嚴重滯后于特斯拉，最終被降維打擊。

不僅提高了終端產品的競爭力，軟硬一體也將帶來涌向更大的業務增量，以蘋果為例，軟件服務成為公司的最大的增長引擎，蘋果2019/20財年，軟件服務收入增速（16%）超過整體硬件收入（3.2%）。

當下，華米以系統和芯片為基礎，也完成了軟硬一體的范式升級。軟硬一體新范式對華米的利好也顯而易見：

首先，終端產品與軟硬件產品的相互賦能，以Zepp OS系統為例，有終端產品的用戶反饋做支撐，公司在系統上能緊貼可穿戴產品的實際需求和特點量身打造。參考特斯拉，與終端產品相適配的軟硬件系統也必將帶來產品力提升。

更重要的是，蘋果的成功“珠玉在前”，華米軟硬一體的商業范式，也有望獲得硬件之外的商業空間。類似趨勢已經體現，華米2020年全年年報中曾提到，依托移動應用程序，公司已通過應用程序內商店和廣告服務獲取部分軟件服務收入。

看到這里，你可能會好奇，華米軟硬一體的商業模式究竟是如何形成的？在我看來，得益于兩點：

首先，得益于于華米的業務規模。根據IDC數據顯示，截至2021年Q1，華米自有品牌智能手表的出貨量躋身全球前四，智能健康設備全球總出貨量超1億7千萬臺。業務規模的意義在于：既為公司發展提供了現金流，也為公司提供海量用戶數據反哺產品端。

當然，這也離不開其持續的研發投入。華米科技創始人、董事長兼CEO黃汪表示，過去三年，公司在研發方面的投入，平均每年達到4.1億元，相當于一些新興互聯網公司及IoT智能硬件公司的2-3倍.

從近幾個季度的研發費用投入看，公司研發費用始終維持在億級級別。其中，2021年Q1公司研發費用達到1.5億，同比增長28.7%。

也正是憑借持續的研發投入，華米已經申請了1000多項專利，其中，發明專利接近一半、在美國的核心發明專利申請近100項。

清楚了華米軟硬一體商業模式的形成，那么，我們應該如何理解華米的未來可能呢？

03從1到N，華米迎來新周期

瞄準最具想象力的大健康領域，并以科技為錨，日拱一卒式進行業務布局的華米也迎來新一輪發展周期。

類似趨勢已經顯現，從最近幾個季度看，憑借技術賦能，華米實現了更短的制造周期和產品的更高效開發。

體現在終端產品上，華米實現了更快速的迭代。以Amazfit Bip智能手表為例，2020年公司推出了Bip S、Bip U以及Bip U Pro三個版本，而2019年，該系列產品只有過一次迭代。

最終落到業績上，華米自有品牌過去幾個季度穩健增長，公司在2020年報提到，2020年Q1-Q4，公司自有品牌產品的季度銷售額均能實現10%-30%的增長。

當然，相比回顧過去，公司的未來發展更值得關注。拉長周期來看，華米未來的發展空間體現在三個方面：

其一、現有智能可穿戴業務有望實現爆發性增長，從過往看，隨著新技術模塊的使用帶來的產品迭代，往往使消費電子產品迎來收入爆發的節點。

典型的是，蘋果首款自研芯片A4對蘋果4系列賦能，使蘋果手機出貨量增速較前一個系列提升了近20個百分點。當下，隨著Zepp OS系統的推出，華米現有產品實現加速增長是大概率事件。

其二、技術賦能疊加產品迭代，產品力提升帶來的品牌溢價，最終會反映在盈利層面，帶來盈利能力的提升。蘋果手機以20%的出貨量占比，拿到全球手機行業80%的利潤，就是該邏輯的極致體現。

回到華米，2020年公司推出Zepp品牌智能手表。相比原有產品 ，Zepp智能手表進行了高端產品線的升級，采用了更高端的材料、設計和飾面，產品高端化升級，也將帶來更強的品牌溢價，最終有利于利潤率的提升。

其三、從滿足自身發展到達則兼濟天下，華米最大的想象力在于將芯片、OS系統等供應鏈能力對外開放。

當下，華米已經邁出了第一步，公司將芯片和操作系統的知識產權授權給億通科技。換言之，億通科技將作為華米的智能化基礎平臺，為華米及第三方智能硬件公司提供芯片、傳感器、系統等一系列智能化解決方案。

要知道，智能化大勢所趨下，智能化硬件產業鏈市場規模水漲船高。單單以IOT芯片為例，全球市場規模超過千億。這意味著，億通科技在獲得廣闊業務增量的同時，華米作為技術產權提供方，也將獲得不菲的“犒賞”。

更重要的是，于行業層面而言，華米深入產業鏈，提供與終端產品更適配的芯片、系統，優化了整個行業的用戶體驗，也有望使智能硬件行業涌現新的商業增量。正如安卓系統+ARM架構芯片（如高通芯片）組成雙A陣營，拉低了智能手機門檻，帶來智能手機行業的繁榮。

從上述角度看，華米的增長邏輯也將重塑。一方面，華米的市場空間將不在取決于單一品類的市場空間，而取決于整個物理場景數字化的潛在空間。另一方面，華米的增長也有可能從線性增長切換到指數型增長。

歸根結底，華米增長邏輯的重塑得益于持續不斷的科技賦能。而以技術為根基，不斷實現業務的“沿途下蛋”，是一種典型的內生式生長，最終形成的業務生態注定夯實茁壯。