7月14日，中環股份發布半年度業績預告，預計2021年上半年實現營業收入170億—180億元，比上年同期增長96.66%—108.23%；歸屬于上市公司股東的凈利潤14億元—15.5億元，比上年同期增長160.06%—187.93%。超額完成了上半年的“業績倍增”計劃。

關于業績大幅增長的原因，公告稱主要源于三個方面：最主要是得益于公司在光伏和半導體雙賽道的技術累計和戰略布局，產品優勢明顯，新能源方面G12的盈利能力和市場競爭力逐月提升，半導體方面產銷規模也大幅度提升；二是隨著技術創新推進與工業4.0應用升級，推動公司持續降本增效、提產增益；三是混改賦能，在新體制新機制下，公司決策流程更短、速度顯著加快，運行效率更高，增強了市場活力。

資料顯示，中環股份專注于硅材料及其延伸產業六十年，具有深刻的技術積淀，圍繞“綠色低碳、可持續發展”理念，中環股份致力于半導體和新能源兩大產業。在半導體區熔單晶-硅片綜合實力全國第一，國內市場占有率超過80%，國外市場占有率超過18%，位居全球第三，半導體直拉單晶-硅片市場份額全國第一；光伏晶體晶片的綜合實力、整體產銷規模位列全球前列，高效N型硅片市場占有率全球第一。從業績上看，中環股份目前主要收入貢獻來自于光伏新能源，半導體營收規模與滬硅產業相當。據2020年年報顯示，公司2020年實現總營收為190.57億元，其中新能源業績占比超90%，半導體業績約8%。

210進展超預期，助力中環股份鞏固光伏龍頭地位

2021上半年，硅料緊缺，價格持續上漲超135%，侵蝕電池、組件、終端環節利潤，導致電池組件廠商開工率不足。行業出現優勝劣汰局面，硅片環節雙寡頭市場占比70%以上，集中度優勢明顯。中環股份作為雙寡頭之一，通過價格傳導，技術創新項目降本等方式保證了盈利能力與競爭博弈優勢，使得報告期內實現了業績高增長。

此外，上半年大尺寸硅片趨勢更加明確，210產品較其他尺寸產品優勢凸顯。進入2021年以來，針對210高功率組件的產業鏈配套逐步完善，各家組件企業也將產品研發重心轉移到210組件，使得210組件下游關注度快速提升，根據PVinfoLink的數據，截止到2021年5月，210產品市場占有率已達17%，且處于穩定增長態勢。另外，2021上半年，國內組件招標數據顯示，500W以上組件占比75%以上，大尺寸、高功率組件需求不斷提升，210產品作為更高功率組件的標桿，也代表了未來的發展趨勢。因此，即使在下游環節開工不足情況下，由于210能帶來更多價值，保障各環節盈利空間，所以上半年仍是需求旺盛，供不應求。

210硅片（G12）產能釋放加快，業績貢獻明顯。中環股份作為210的倡導者和領導者，也是最早布局進行量產的企業。據中環股份股東大會紀要顯示，目前中環股份210硅片（G12）的市場占有率超過90%，其它廠家加起來不到10%。4月份公司發布的新能源業務進展公告中，宣告光伏晶體月產出已突破2萬噸，年化產出超60GW，較原計劃提前兩月，其中，G12單晶年化產出達到27GW/年，占比提升至45%。本次公告顯示，6月底，新能源材料產能已提升到70GW，產銷規模同比提升110%。隨著內蒙五期項目今年上半年提前完工投產（原計劃2022年8月建設完成），預計2021年底公司將形成85GW硅片產能，其中G12產能占比約60%；此外，寧夏六期項目（全部為G12）已于2021年3月下旬開工建設，仍采取邊建設邊投產的方式，預計年底前開始投產，2022年底全部投產。即到2023年將實現135GW總產能，G12產能占比80%以上。由于大尺寸硅片兼具溢價+降本，G12出貨占比的提升必將助推公司硅片盈利能力邊際提升。

半導體市場需求旺盛，中環股份產能提升有助公司增厚業績

中國是全球最大的半導體市場，隨著國內芯片制造持續擴產，預計中國半導體硅片市場規模將以高于全球市場的速度持續增長。目前中國12英寸硅片主要依賴進口，國產化率僅13%，8英寸硅片也只有少數廠商可以供應，國產替代空間廣闊。

中環股份半導體出身，深耕行業60多年，產品機構豐富，覆蓋4-12寸各類產品。客戶多元，目前擁有國內外300多家重量級客戶。是國內領先的8英寸硅片供應企業，在12英寸硅片的關鍵技術、產品質量性能上均取得積極進展，已量產供應國內主要數字邏輯芯片、存儲芯片生產商。2021年，公司正加大內蒙古、天津、江蘇基地投資和資產結構調整，并有序推動公司產品對各類芯片的覆蓋。

據2021年一季度顯示，中環股份在半導體業務方面營收已實現同比約80%的增長，以5英寸、6英寸、8英寸為主的功率半導體產品用硅片業務均加速增長，無論是產銷規模、產品多樣性、產品質量和產品認證速度，已在中國市場較大程度地領先國內同行。尤其是以8英寸、12英寸為主的集成電路產品用硅片產銷規模持續高速增長，國內外戰略客戶驗證加速。到本報告期內，公司半導體產銷規模同比提升 63%，產品結構進一步完善；位于天津市、江蘇宜興市的新增投資項目順利開展，為半導體業務加速發展奠定了基礎。

同時，半導體硅片產能也在加速釋放中，截至到一季度，公司6英寸及以下已有產能50萬片/月，8英寸已有產能60萬片/月，12英寸已有產能7萬片/月；隨著項目繼續推進，產能逐步釋放，預計2021年末8英寸產能將提升至75萬片/月，12英寸產能將提升至17萬片/月。隨著二季度及后期半導體產能持續放量，未來在半導體硅片的出貨和盈利有望超預期，將助力半導體業績高速增長。