編者按:中國共產黨領導中國人民走過了百年輝煌路程。面對西方國家的半導體技術封鎖與市場壟斷,一心懷抱實干興邦、產業報國理想的正威國際集團,在董事局主席王文銀的帶領下,以改革開放最前沿的深圳為據點,積極響應黨和國家號召,在“十四五”開局起步、全面建設社會主義現代化國家新征程啟航之際,以永無止境的創新和勇攀科技高峰的魄力,鑄造“中國芯”,誓為中國半導體事業闖出一條康莊大道。

6月29日,四川海特高新技術股份有限公司(以下簡稱“海特高新”)發布公告稱,深圳正威金融控股有限公司(以下簡稱“正威金控”)已完成向海特高新旗下控股子公司成都海威華芯科技有限公司(以下簡稱“海威華芯”)增資12.88余億元,其中6.19億元計入注冊資本。本次增資擴股完成后,正威金控持有海威華芯34.01%股權,成為海威華芯第一大股東,海特高新是其第二大股東,中國電子科技集團公司第二十九研究所是其第三大股東。

據了解,海威華芯是國內半導體行業中的佼佼者,公司擁有完整的技術團隊、先進的GaAs集成電路制造技術和生產設備,其打造的“六英吋GaAs集成電路Foundry線”是國家支持的重點產業項目。如今海威華芯已建成國內第—條6英寸氮化鎵半導體晶圓生產線,成功申請核心專利255項,獲得171項授權,其中發明專利76項,具備氮化鎵600片/月的晶圓制造能力,是國內六英吋砷化鎵集成電路(GaAs MMIC)的純晶圓代工(Foundry)最專業的服務制造商之一。

公開資料顯示,正威金控是正威控股集團旗下控股子公司,是正威集團產業戰略布局的資本運作平臺,服務于正威集團實體產業,整合正威集團資源。正威國際集團是一家由產業經濟發展起來的以新一代電子信息和新材料完整產業鏈為主導的高科技產業集團,2020年集團實現營業額逾7000億元,目前位列世界500強企業排名第91名、中國民營企業500強第3名、中國制造業民營企業500強第2名。

正威國際集團多年深耕半導體產業,其擁有全球一流的專家技術團隊,近年已在硅基半導體、半導體封裝材料、5G新材料和智能終端等多領域產業布局。此次正威增資擴股海威華芯,將整合正威電子信息產業集群、高端新材料產業供應鏈、專業智能制造能力等,以強大的資金、技術、人才、品牌等全方位優勢,助力與海威華芯實現產業協同,聚焦第三代半導體關鍵核心技術和重大應用突破,在軍品和民品領域為國家科技創新貢獻力量。

目前,正威集團在A股市場已控股了一家上市公司九鼎新材(SZ002201)。在正威集團戰略投資海威華芯的背景下,九鼎新材董事會亦在公開披露的定期報告中明確表示:“公司將積極獲取主要股東在產業布局上的大力支持,梳理優化老資產,并購整合新資產,研發實現新突破,在微波、電子信息新材料和功能材料為核心的相關多元化發展戰略上實現有效突破”,并特別表明“正威集團在電子芯片領域的布局將有助于本公司在毫米波高頻半導體材料、納米導電材料和柔性傳感材料等領域的聯動,亦將加快本公司并購整合新資產的步伐”。正威集團對海威華芯的戰略投資,且成為其第一大股東,而九鼎新材董事會明確表示將保持“聯動”,勢必成為正威集團全面發力第三代半導體產業的重要引擎。

第三代半導體發展風口已至

據了解,芯片是國家的“工業糧食”,是信息產業的核心,是所有整機設備的“心臟”。我國作為目前全球最大的半導體消費市場,國產芯片供給率卻不到10%。而隨著美國為首的西方國家進一步對中國半導體等高端科技領域的技術封鎖,加速迎來了中國半導體行業本土化的大發展。相較于第一、二代半導體,被譽微電子產業“新發動機”的第三代半導體,已成為全球半導體技術和產業新競爭焦點,有望成為我國與當今技術領先國家減少差距,實現換道超車的新路徑。

為發展中國半導體產業,近年國家先后印發了《重點新材料首批次應用示范指導目錄》《能源技術創新“十三五”規劃》等支持性政策文件,將SiC、GaN和AlN等第三代半導體材料納入重點新材料目錄,推動支持SiC等第三代半導體材料的制造及應用技術的突破。《國民經濟和社會發展第十四個五年規劃和2035年遠景目標綱要》也將“碳化硅、氮化鎵等寬禁帶半導體發展”寫入了“科技前沿領域攻關”部分。

在國家政策扶持以及新興產業的推動下,目前國內第三代半導體產業鏈已經初步形成,發展風口已至。

發揮企業推動創新創造生力軍作用

2018年,習近平總書記在武漢考察時曾說,要實現“兩個一百年”奮斗目標,一些重大核心技術必須靠自己攻堅克難。機遇前所未有,挑戰前所未有。所有關鍵崗位、重要產業,都要有一份責任感、使命感。2020年,習近平總書記在安徽合肥考察時發表重要講話。他表示,當前新一輪科技革命和產業變革加速演變,更加凸顯了加快提高我國科技創新能力的緊迫性,要集合科技力量,聚焦集成電路等重點領域和關鍵環節,盡早取得突破。

為進一步提升我國半導體發展水平,今年5月14日,劉鶴副總理主持召開了國家科技體制改革和創新體系建設領導小組第十八次會議,討論研究了面向后摩爾時代的集成電路潛在顛覆性技術,旨在推動第三代半導體發展,打破國外壟斷、實現科技自立自強。

今年3月,國家科技部正式批復支持廣東省和江蘇省建設國家第三代半導體技術創新中心,將第三代半導體技術“國字號”重器落地深圳和蘇州。作為深圳本土企業,該消息進一步增強了正威國際集團發展半導體產業的信心和決心。

為積極響應和貫徹落實習近平總書記對半導體產業重要指示精神,為中華民族“尋芯找魂找面子”,正威國際集團董事局主席王文銀長期在半導體產業專研思考。在今年“全國兩會”上,作為全國政協委員的他,向兩會提交了關于“建立粵港澳大灣區集成電路產業大學”和“推動第三代半導體產業落地,打開成長空間”等創新性提案,引發社會關注。他表示,做好半導體事業要具備真正的工匠精神,需要凝聚各方的智慧與力量。作為新時代的企業家,應擔負起創新、責任、擔當,要有心系國家發展和民族復興的大情懷和大格局。

當前國家第三代半導體產業發展面臨著產品開發與市場終端應用需求不匹配、產業鏈短時間暴發帶來的人才與資金壓力、全國各地項目無序發展等問題。王文銀認為,“國家應從頂層設計入手,合理配置半導體領域資源,扶持和發展一批優秀企業,聚焦成熟產品,攻關關鍵技術,實現從跟跑到領跑。” 在談及正威半導體發展歷程時,他表示,正威十幾年前就進入了半導體行業,如今增資海威華芯全面發力第三代半導體產業是正威在半導體領域不斷探索和升級迭代的成果。

當前,伴隨著第三代半導體行業的觸角向大數據、物聯網、人工智能、5G、航空航天、城際高鐵交通、新能源汽車等關鍵領域延伸,以正威國際集團為代表的一批專注半導體制造和研發的企業也正在迅速崛起,相信中國半導體事業發展的春天不久必將到來。