3月17日，在第十六屆慕尼黑（上海）光博會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，廣東粵港澳大灣區(qū)硬科技創(chuàng)新研究院（以下簡(jiǎn)稱“硬科院”）宣布推出工業(yè)級(jí)藍(lán)光半導(dǎo)體直接輸出激光器，該產(chǎn)品具備完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)，輸出功率為500瓦、1000瓦，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)潔，體積小，可靠性高，同時(shí)具備高功率細(xì)光束輸出，高填充面陣光束，擴(kuò)展方便和自由空間直接輸出等特點(diǎn)，主要用于高反材料的焊接、熔覆，3D打印等。

工業(yè)級(jí)藍(lán)光半導(dǎo)體直接輸出激光器

據(jù)介紹，這款工業(yè)級(jí)藍(lán)光半導(dǎo)體直接輸出激光器具有兩大優(yōu)勢(shì)：一是以藍(lán)光代替紅外激光，吸收率高、功耗小；二是以半導(dǎo)體代替固體激光機(jī)，穩(wěn)定性強(qiáng)，無(wú)額外附加元件。據(jù)介紹，銅、金、鋁等高反射率金屬材料對(duì)藍(lán)光的吸收率是紅外激光的10倍以上，這意味著加工同種高反材料，假定使用紅外激光器所需功率為4000瓦，藍(lán)光激光器則只需400~800瓦的功率就能進(jìn)行加工，還能減少飛濺，極大地節(jié)省了工業(yè)制造中的成本，還能提高加工質(zhì)量。

同時(shí)，相比于價(jià)格昂貴、體積大、穩(wěn)定性差的固體激光機(jī)來(lái)說(shuō)，半導(dǎo)體激光機(jī)具有更多優(yōu)勢(shì)。它的體積是固體激光機(jī)的1/10——1/5，穩(wěn)定性更強(qiáng)，沒(méi)有額外附件元件，避免了固體激光機(jī)需要經(jīng)常維修的情況。

相較于市場(chǎng)上藍(lán)光激光器常用的單管陣列光纖耦合輸出，硬科院發(fā)布的這款藍(lán)光半導(dǎo)體直接輸出激光器采用了面陣+自由空間直接輸出技術(shù)路線，避免了額外損失，大大提高了產(chǎn)品的輸出功率。為此，產(chǎn)品的光路系統(tǒng)、散熱系統(tǒng)等都由硬科院自主開發(fā)設(shè)計(jì)。

據(jù)介紹，在電池、渦輪機(jī)以及燃?xì)鉅t等大量使用了銅材料，另外在一些電子產(chǎn)品元器件很多地方也用了銅材料，相對(duì)于紅外激光，藍(lán)光半導(dǎo)體激光器對(duì)銅材料加工擁有很大優(yōu)勢(shì)。只要未來(lái)應(yīng)用工藝成熟，藍(lán)光激光加工的需求量會(huì)非常可觀。2020年起，中國(guó)的研究單位和企業(yè)陸續(xù)推出了藍(lán)光半導(dǎo)體激光器。

硬科院光電中心看到了藍(lán)光半導(dǎo)體激光器具有廣泛的市場(chǎng)需求，發(fā)揮中科院科研成果積累和硬科技創(chuàng)新生態(tài)體系優(yōu)勢(shì)，率先推出此款產(chǎn)品，面向光電芯片產(chǎn)業(yè)對(duì)激光技術(shù)的應(yīng)用需求，填補(bǔ)國(guó)內(nèi)空白。